考题
化学镀镍£¯金可以对印制板任何部位进行有选择性的涂覆可焊性金属。()
此题为判断题(对，错)。
考题
印制板化学镀镍的主要作用是()。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层
考题
印制板检验的主要内容不包括（）A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔
考题
下列哪种镀层属于耐磨镀层？（）A、锌镀层B、钴镀层C、镍-磷合金镀层
考题
与电镀镍相比，化学镀镍层有何优异性（）。A、镀镍层脆性大B、沉积速度较慢C、优异的抗蚀性和耐磨性
考题
钢铁零件上的镍镀层，在空气中较稳定，耐蚀能力强，是由于镍的标准电位比铁负，故对钢铁基体来说，镍镀层属于阳极性镀层。
考题
化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。
考题
在凹版滚筒镀层中，最内层的镀层是（）。A、铝层B、镍层C、铬层D、铜层
考题
化学镀镍层的脱磷处理的温度应控制在350-550℃之间，时间为30-（）min。A、50B、60C、70D、80
考题
在化学镀镍过程中，需要控制的只有（）的温度，最适宜的温度为84℃—98℃。A、镀层B、电解液C、镀件D、催化剂
考题
作为防护性镀层，电镀行业中，产量最大的镀种是（）。A、电镀镍B、电镀锌C、电镀铜D、电镀锡
考题
电镀钯镍合金时，（）不能增加镀层中钯的含量。A、减少溶液中镍的含量B、增加镀液中钯的含量C、升高电流密度D、降低温度
考题
对于铝及铝合金，在化学镀镍后，应在170～190℃下垫处理（）小时左右，以改进镀层与基体的结合力。A、1B、2C、3D、4
考题
判断题目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。A
对B
错
考题
判断题化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。A
对B
错
考题
判断题PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。A
对B
错
考题
单选题印制板检验的主要内容不包括（）A
镀层材料B
印制板材料C
涂层质量D
有无漏打焊盘孔
考题
填空题酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。
考题
单选题零件在海洋气候环境中才使用（）A
锌镀层B
镍镀层C
镉镀层D
银镀层
考题
填空题在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。
考题
判断题电镀镍铁合金，镀层中铁含量的高低对防腐性能没有影响，所以应尽量提高镀层中铁含量以节约镍资源。A
对B
错
考题
判断题有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。A
对B
错
考题
单选题印制板生产中的插头镀金的目的是（）。A
提高镀层的导电性和耐磨性B
提高板子的外观的美观性C
提高镀层的耐蚀性和可焊性D
提高镀层的耐蚀性和耐磨性
考题
填空题作为印制板的保护层通常使用的是含锡（）%的共晶焊锡镀层。