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珩磨前,内孔表面粗糙度Ra不得大于3.2mm,余量一般为()毫米。
- A、0.4—0.5
- B、0.3—0.4
- C、0.2—0.3
- D、0.1—0.15
参考答案
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考题
麻花钻头刃磨正确时,钻孔后孔表面粗糙度可达到()。
A、Ra50μm~Ra12.5μmB、Ra12.5μm~Ra6.3μmC、Ra1.6μm~Ra0.8μmD、Ra0.8μm~Ra0.4μm
考题
单选题导套材料为40钢,要求硬度为58~62HRC,内圆精度为IT7,Ra0.2μm,则内孔加工方案可选()A
钻孔—镗孔-粗膳—精磨—研磨B
钻孔—扩孔—精铰C
钻孔—拉孔D
钻孔—扩孔—粗磨—精磨—珩磨
考题
填空题模具导套在磨削后,为提高导向精度和使用寿命,需留0.01~0.015mm余量进行()或()。珩磨孔工艺条件有()、()、()、()。合理确定珩磨()与()是保证内孔两端孔径一致与圆柱度精度要求的技术指标;珩磨切削液一般采用(),使用立方碳化硼油石时,为防止水解,不得采用()切削液。使用树脂结合剂油石时,不能采用()切削液。
考题
问答题气缸珩磨的目的是什么?珩磨余量过大、过小对珩磨质量有何影响?
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