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根据作业指导书或样板之要求，该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）
- A、焊反
- B、错焊
- C、漏焊
参考答案
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考题
压力容器产品施焊前，对受压元件之间的对接焊接接头和要求全焊透的T形焊接接头，受压元件与承载的非受压元件之间全焊透的T形或角接焊接接头，以及受压元件的耐腐蚀堆焊层，都应进行( ) 。A.抗裂性试验B.力学性能试验C.焊接工艺评定
考题
根据NB／T47015－2011《压力容器焊接规程》规定,施焊( )焊缝的焊接工艺应按NB／T47014评定合格。
A.受压元件焊缝B.与受压元件相焊的焊缝C.上述焊缝的定位焊缝D.受压元件母材表面堆焊、补焊
考题
根据NB/T47015-2011《压力容器焊接规程》规定，施焊（）焊缝的焊接工艺应按NB/T47014评定合格。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、上述焊缝的定位焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊
考题
某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊，根据顾客要求，一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格，不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示，正常生产条件下，平均每个成品电路板上的元件脚假焊数（DPU）为0.3，估计该过程的合格率为（）A、70%B、74%C、96.3%D、99.6%e-0.3=合格率
考题
单选题某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊，根据顾客要求，一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格，不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示，正常生产条件下，平均每个成品电路板上的元件脚假焊数（DPU）为0.3，估计该过程的合格率为（）A
70%B
74%C
96.3%D
99.6%e-0.3=合格率
考题
判断题锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A
对B
错
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