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（请给出正确答案）
涂胶时，工艺规定，首先必须进行表面处理，主要是（）
- A、除油
- B、除锈
- C、除锈、除油污
参考答案
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考题
下列胶接工艺流程中,正确的是()。
A、表面处理→配胶→涂胶→合拢→凉置→固化→检查B、表面处理→配胶→涂胶→凉置→合拢→固化→检查C、配胶→涂胶→表面处理→合拢→凉置→固化→检查D、配胶→涂胶→表面处理→凉置→合拢→固化→检查
考题
光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。A、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶B、涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶C、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶D、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶
考题
涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片
考题
单选题使用黏结法修法板件微小凹痕时，（）的操作是错误的。A
衬垫要准确的黏结在变形部位中心B
涂胶的表面要超过碰撞变形部位的直径C
去除胶以后，要进行抛光打磨D
在黏结前要进行清洁处理
考题
单选题（）是指通过漆前处理，电泳、中面漆喷涂及涂胶密封技术，实现车身防腐、密封、外观等技术要求的过程。A
冲压工艺B
焊装工艺C
涂装工艺D
总装工艺
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