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装下半盒过程中最常见的问题是（）

  • A、基托暴露不够
  • B、模型包埋不牢
  • C、充填不足
  • D、基牙折断
  • E、出现倒凹，石膏折断

参考答案

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考题 装下半盒过程中最常见的问题是A．基托暴露不够B．模型包埋不牢C．充填不足D．基牙折断E．出现倒凹，石膏折断
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考题 下半盒装盒过程中最常见的问题是A．模型包埋不牢B．基托暴露不够C．出现倒凹，石膏折断D．基牙折断E．充填气泡
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考题 患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是
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考题 患者左下6缺失，义齿设计：基牙左下57，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型若采用混装法装盒，以下哪项处理是错误的（）A、模型包埋固定在下半盒B、左下57卡环包埋固定在下半盒C、左下6包埋固定在下半盒D、左下6翻至上半盒E、基托边缘适当包埋
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