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2.5PB20Z表示()。

  • A、频率为2.5MHz
  • B、圆晶片直径为20㎜
  • C、晶片材料为钛酸钡陶瓷
  • D、以上都对

参考答案

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考题 探头型号第二位表示() A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征

考题 波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数并且随()A、频率增加,晶片直径减小而减小B、频率或晶片直径减小而增大C、频率或晶片直径减小而减小D、频率增加,晶片直径减小而增大

考题 晶片直径D=20mm的直探头,在钢中测得其零辐射角为10°,该探头探测频率约为()A、2.5MHZB、5MHZC、4MHZD、2MHZ

考题 谐振频率为()的探头具有最薄的压电陶瓷晶片。A、20kHzB、30kHzC、40kHzD、50kHz

考题 波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数,并且()A、频率或晶片直径减少时增大B、频率或晶片直径减少时减少C、频率增加而晶片直径减少时减少

考题 波束指向角是晶片的尺寸和它所通过的介质中声波波长的函数,并且()A、频率或晶片直径减小时增大B、频率或晶片直径减小时减小C、频率增加而晶片直径减小时增大D、等于速度和频率的乘积

考题 探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随()。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率增加、晶片直径减小而增大

考题 频率为2.5MHz、圆晶片直径为20㎜探头表示为()。A、2.5PB20ZB、5PFG25F20C、2.5P20×20ZD、5Pφ25FG20

考题 探头的频率取决于()。A、晶片的厚度B、晶片材料的声速C、晶片材料的声阻抗D、晶片材料的密度

考题 超声波探伤,为减少近场长度应选用()的探头.A、低频率B、较小晶片C、低频率和较小晶片D、较大晶片

考题 某探头晶片材料标识为L,它的材料是()A、锆钛酸铅陶瓷B、钛酸钡陶瓷C、钛酸铅陶瓷D、铌酸锂单晶

考题 波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数,并且()。A、频率或晶片直径减少时增大B、频率或晶片直径减少时减少C、频率增加而晶片直径减少时减少D、频率或晶片直径增大时增大

考题 波束扩散角是晶体的尺寸和在所通过的介质中声波波长的函数,并且()。A、频率不变时晶片直径减小时增大B、频率不变时晶片直径减小时减小C、频率增加而晶片直径减小时增大D、频率增加而晶片直径减小时减小

考题 某探头晶片材料标识为J,它的材料是()A、锆钛酸铅陶瓷B、碘酸锂单晶C、钛酸铅陶瓷D、铌酸锂单晶

考题 某探头晶片材料标识为T,它的材料是()A、锆钛酸铅陶瓷B、钛酸钡陶瓷C、钛酸铅陶瓷D、石英

考题 若压电晶片的厚度为30mm,晶片的声速为3000m/s,则发射声波的频率为()。

考题 探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数,它是随()。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率或直径减小而减小D、频率增加、晶片直径减小而增大

考题 单选题波束指向角是晶片的尺寸和它所通过的介质中声波波长的函数,并且()A 频率或晶片直径减小时增大B 频率或晶片直径减小时减小C 频率增加而晶片直径减小时增大D 等于速度和频率的乘积

考题 单选题波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数,并且()A 频率或晶片直径减少时增大B 频率或晶片直径减少时减少C 频率增加而晶片直径减少时减少

考题 单选题探头的频率取决于()。A 晶片的厚度B 晶片材料的声速C 晶片材料的声阻抗D 晶片材料的密度

考题 单选题波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数,并且()。A 频率或晶片直径减少时增大B 频率或晶片直径减少时减少C 频率增加而晶片直径减少时减少D 频率或晶片直径增大时增大

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