考题
缺陷的处理时限为（）。A、紧急缺陷处理时间不超过24小时；重大缺陷处理时间不超过半个月；一般缺陷在6个月内完成消缺B、紧急缺陷处理时间不超过24小时；重大缺陷处理时间不超过7日；一般缺陷在3个月内完成消缺C、紧急缺陷处理时间不超过24小时；重大缺陷处理时间不超过7日；一般缺陷在6个月内完成消缺D、紧急缺陷处理时间不超过12小时；重大缺陷处理时间不超过7日；一般缺陷在6个月内完成消缺
考题
下列是夹渣焊接缺陷在底片上特征的有（）。A、不规则的点状或长条形B、中心黑，周围淡C、外形较规则D、黑度均匀
考题
如果工件中存在厚度差，那么射线穿透工件后，不同厚度部位的透过射线的强度就会不同，曝光后暗室处理得到的底片上不同部位就会产生不同（）A、黑度B、对比度C、不清晰度D、亮度
考题
被透照焊缝厚度δ=20mm，选用槽形透度计（槽形透度计的总厚度4mm），从底片上可见显示出来的最小槽深为0.5mm，请计算出底片的相对灵敏度和可检出最小缺陷的尺寸是多少？
考题
下述哪一项不是改变底片几何不清晰度的因素？（）A、射源至底片距离B、焦点大小C、底片的黑度D、试件厚度变化
考题
如果母材的密度比缺陷的密度大一倍，而母材的原子序数比缺陷的原子序数小一半时，缺陷在底片上所成的象是白斑。
考题
下列是裂纹焊接缺陷在底片上特征的有（）。A、中心黑，周围淡B、两端细，中间稍粗C、黑色细纹D、轮廓分明
考题
射线底片上影像所代表的缺陷性质的识别通常可以从缺陷影像的几何形状、（）和位置进行综合分析。A、长度B、厚度C、大小D、黑度分布
考题
决定缺陷在射线透照方向上可检出最小厚度差的因数是（）A、对比度B、不清晰度C、颗粒度D、以上都是
考题
射线源尺寸、试样厚度和射线源到试样的距离确定后，也就确定了下述什么参数？（）A、底片上的密度B、胶片的实际尺寸C、底片上的不清晰度D、底片上的对比度
考题
夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状
考题
厚度逐渐变化的缺陷要比厚度突变的缺陷在底片上产生的影像清晰度差。
考题
能够在工件上充分记录工件厚度范围的叫作（）。A、底片灵敏度B、底片宽容度C、底片清晰度D、源的强度
考题
曝光曲线是（）。A、 曝光量和管电压随底片黑度变化的曲线B、 管电压随曝光量变化的曲线C、 曝光量随材料厚度变化的曲线D、 曝光量和管电压随材料厚度变化的曲线
考题
用K2探头探测厚度T＝25mm焊缝，按水平1：1定位，缺陷在荧光屏出现的位置分别为40和80，求缺陷在焊缝中的深度。
考题
焊接缺陷在射线底片上呈现不同程度的黑色，较黑的斑点和条纹即是缺陷。若底片上多呈现带曲折的、波浪状的黑色条纹即是（）缺陷。A、未焊透B、夹渣C、裂纹
考题
射线底片上影像所代表的缺陷性质的识别通常可以从（）黑度分布和位置进行综合分析。A、缺陷影像的几何形状B、缺陷影像的厚度C、缺陷影像的大小D、缺陷影像的长度
考题
气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？
考题
单选题下述哪一项不是改变底片几何不清晰度的因素？（）A
射源至底片距离B
焦点大小C
底片的黑度D
试件厚度变化
考题
问答题用K2探头探测厚度T＝25mm焊缝，按水平1：1定位，缺陷在荧光屏出现的位置分别为40和80，求缺陷在焊缝中的深度。
考题
判断题夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状A
对B
错
考题
单选题焊接缺陷在射线底片上呈现不同程度的黑色，较黑的斑点和条纹即是缺陷。若底片上多呈现带曲折的、波浪状的黑色条纹即是（）缺陷。A
未焊透B
夹渣C
裂纹
考题
问答题气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？
考题
判断题如果母材的密度比缺陷的密度大一倍，而母材的原子序数比缺陷的原子序数小一半时，缺陷在底片上所成的象是白斑。A
对B
错
考题
问答题被透照焊缝厚度δ=20mm，选用槽形透度计（槽形透度计的总厚度4mm），从底片上可见显示出来的最小槽深为0.5mm，请计算出底片的相对灵敏度和可检出最小缺陷的尺寸是多少？