考题
球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
考题
GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
考题
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
考题
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
考题
MPLS中，标记封装方式有（）A、FEC封装B、特殊封装C、一般MPLS封装D、Shim封装
考题
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
考题
EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议
考题
离心泵中常用的两种轴封装置是（）。A、机械密封装置；填料密封装置B、机械密封装置；浮环密封装置C、浮环密封装置；填料密封装置D、机械密封装置；迷宫密封装置
考题
GPON是基于什么协议封装方式（）A、ATM封装B、以太网封装C、ATM、GEM封装D、GEM封装
考题
空预器可调整的密封装置是（）。A、轴向密封装置B、旁路密封装置C、径向密封装置D、周向密封装置
考题
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
GPON是基于（）协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
考题
RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
考题
常见的集成运放有（）几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
考题
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
考题
EPON网络中，业务数据的封装方式为（）A、MPLS封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM封装
考题
GPON是基于（）A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
考题
多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
考题
单选题EPON是基于（）。A
ATM封装B
以太网封装C
GEM封装D
ATM、GEM封装
考题
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A
DIP封装B
PLCC封装C
QFP封装D
PGA封装
考题
单选题PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）A
GRE封装B
IPSec封装C
L2TP封装D
QinQ封装
考题
单选题关于封装下面介绍错误的是（）A
封装将变化隔离B
封装提高重用性C
封装提高安全性D
只有被private修饰才叫做封装