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多选题
以下哪几项是集成电路制作工艺的（）。
A

SOP

B

BCD

C

BMOS

D

CMOS

E

BiMOS

F

BCG

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 模拟集成电路大多数采用直接耦合是因为(),集成电路制造工艺使它制造出来的晶体管、电阻等元器件参数误差大,但误差的()好。 A、不易制作大电容量的电容B、一致性C、规范性
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考题 在下列选项中，可以申请实用新型专利的是（）A.跑步机B.一种新型碳酸饮料C.集成电路的制作工艺D.奥运绘画扑克牌
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考题 集成电路是用集成工艺把一个完整的单元电路或子系统所需要的器件,制作在一起连接成的电路。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
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考题 把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
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考题 扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A、埋层B、外延C、PN结D、扩散电阻E、隔离区
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考题 在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
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考题 制作人员在工艺设计阶段必须掌握哪几项基本内容？
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考题 按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
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考题 集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
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考题 集成电路是微电子技术的核心，它是以先进的工艺和具体技术为基础的高科技，没有扩散工艺、平面工艺等的技术突破，集成电路是不可能成功的，第一块集成电路诞生于哪一年（）A、1945年B、1956年C、1958年D、1960年
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考题 面包制作的四种基本要素是什么？常见面包发酵工艺有哪三种？
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考题 根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。A、电感B、变压器C、大电容D、交流电阻
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考题 在下列选项中，可以申请实用新型专利的是（）A、跑步机B、一种新型碳酸饮料C、集成电路的制作工艺D、奥运绘画扑克牌
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考题 公司的目视化标识牌制作的材质及工艺标准有哪三种？
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考题 集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种，其中通用集成电路和专用集成电路是按照（）来分类的.A、集成电路包含的晶体管的数目B、晶体管结构、电路和工艺C、集成电路的功能D、集成电路的用途
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考题 由于集成电路工艺不能制作大电容和高阻值电阻，因此各放大级之间均采用阻容耦合方式。
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考题 描述你对集成电路工艺的认识。
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考题 问答题什么是集成电路工艺？
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考题 填空题集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和（）的主要指标。
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考题 问答题简述先进的0.18μmCMOS集成电路工艺技术工艺步骤。
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考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
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考题 问答题制作人员在工艺设计阶段必须掌握哪几项基本内容？
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考题 问答题公司的目视化标识牌制作的材质及工艺标准有哪三种？
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考题 判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A 对B 错
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考题 填空题集成电路制作工艺大体上可以分成三类，包括（）、（）、（）。
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考题 问答题集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？
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