考题
在真空炉内烧结而成PFM修复体的是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金
考题
在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金
考题
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与中熔合金C、中熔瓷粉与金合金D、低熔瓷粉与金合金E、中熔瓷粉与镍铬合金
考题
银铜合金接触线与铜接触线相比具有热软化特性高的特点。此题为判断题(对，错)。
考题
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金
考题
1950年美国人提出的PFM修复体，由下列哪项材料烧结而成A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与金合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、中熔瓷粉与镍铬合金E、中熔瓷粉与金合金
考题
在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合全
考题
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A.中熔瓷粉与烤瓷合金
B.低熔瓷粉与烤瓷金合金
C.低熔瓷粉与金合金
D.高熔瓷粉与镍铬合金
E.低熔瓷粉与中熔合金
考题
以下哪个不是常用硬磁材料（）.A、铝镍钴合金B、铁氧体硬磁材料C、稀土硬磁材料D、铁镍合金
考题
电镀锡软熔后淬水的目的是（）。A、清洗带钢B、消除缺陷C、形成固定的合金层及光亮表面D、改变材质
考题
以下关于电镀锌合金钢板，说法正确的是（）A、广汽本田的镀锌钢板厚度是5~6μmB、电镀锌合金钢板具备优秀的防锈性C、电镀锌合金钢板具备优秀的焊接性D、电镀锌合金钢板具备优秀的油漆性
考题
下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。A、生成合金层B、减少镀锡层的孔隙率C、使钢板完成再结晶D、形成光亮表面
考题
与纯金属结晶过程相比，合金的结晶过程有何特点？
考题
焊接镍基耐蚀合金与焊接钢相比，具有低熔透性的特点，一般不宜采用（）焊接。
考题
何谓非晶态合金？非晶态合金的结构特点如何？它与晶态合金相比具有什么特点？
考题
与碳素工具钢相比，合金工具钢具有更高的热硬性
考题
某工地新进一批铝合金门窗，铝合金门窗具有较强的实用性。热熔性密封胶主要有：聚异丁烯胶、热熔丁基胶。（）A、正确B、错误
考题
骨架Ni催化剂的制备是将Ni与Al按比例混合熔炼，制成合金，粉碎以后再用苛性钠溶液溶去合金中的Al而形成骨架，这种制备方法是（）A、溶蚀法B、热熔法C、沉淀法D、混合法
考题
判断题电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中，镀液的各组分和工艺条件均需严格控制，否则就会引起镀层合金成分的变化。A
对B
错
考题
填空题硬质合金钢与钢结硬质合金性能相比具有（）和（）等特点。
考题
单选题图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。A
化学镀铜B
电镀铜C
电镀镍D
电镀金
考题
问答题何谓非晶态合金？非晶态合金的结构特点如何？它与晶态合金相比具有什么特点？
考题
单选题在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是（）A
高熔瓷粉与镍铬合金B
中熔瓷粉与烤瓷合金C
低熔瓷粉与中熔合金D
低熔瓷粉与烤瓷合金E
低熔瓷粉与金合全
考题
多选题为获得合金，可以采用的方法有（）。A热熔法B化学镀法C电镀法D真空镀法
考题
单选题印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。A
全板电镀铜B
图形电镀铜C
微蚀D
除油