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填空题
SMT一般采用()和()焊接工艺。

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考题 SMT再流焊接的工艺流程是()。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

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考题 焊接工艺规程一般包括()、接头编号、焊接材料汇总表和接头焊接工艺卡。A、焊工代号B、封面C、焊接地点D、焊接时间

考题 焊接工艺规程一般包括()、接头编号、焊接材料汇总表和接头焊接工艺卡。    A、焊工代号B、封面C、焊接地点

考题 焊接工艺规程一般包括()、接头编号、焊接材料汇总表和()。 A、焊工代号;焊接时间B、焊接时间;接头焊接工艺卡C、接头焊接工艺卡;焊工代号

考题 焊接工艺规程一般包括封面、接头编号、()和接头焊接工艺卡。  A、焊接人员B、焊接时间C、焊接地点D、焊接材料汇总表

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考题 机车各系统所有的φ10和φ6管件的接头体与球体与管子的焊接,一般都采用气焊焊接,焊缝要符合工艺要求,球接头的焊接要保证活接头螺母能()

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考题 焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊

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考题 焊接工艺规程是以焊接工艺评定报告为依据,一般有()等形式。A、说明细则B、焊接工艺流程C、焊接工艺卡D、焊接工艺守则

考题 高温高压管道焊接后一般采用高温回火工艺进行热处理。

考题 锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和()均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是()的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

考题 SMT一般采用()和()焊接工艺。

考题 在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

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考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

考题 单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A 手工焊接B 波峰焊接C 再流焊接D 激光焊接

考题 填空题在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。