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填空题
随着过冷度的增大,晶核形核率N(),长大率G()。

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考题 熔池晶核长大时所增加的表面能形成晶核时所增加的表面能要小,所以,晶粒长大比形核所需的过冷度().A、要小B、要大C、相等

考题 当晶核长大时,随过冷度增大,晶核的长大速度增大。但当过冷度很大时,晶核长大的速度很快减小。

考题 液态金属结晶时的冷却速度愈快,过冷度就愈大,行核率核长大率都增大,故晶粒就粗大。

考题 纯金属结晶时形核率随过冷度的增大而不断增加。

考题 只依靠液体本身在一定的过冷条件下形成的晶核过程叫做()。A、自发形核B、非自发形核C、结晶D、形核

考题 金属凝固时,临界晶核半径大小()A、与晶核表面能、过冷度成反比B、与晶核表面能成正比,与过冷度成反比C、与晶核表面能、过冷度成正比D、与晶核表面能成反比,与过冷度成正比

考题 下述说法哪些正确?在相同过冷度的条件下,()A、非均匀形核比均匀形核的形核率高;B、均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径;C、非均匀形核比均匀形核需要的形核功小;D、非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。

考题 合金凝固时,为了获得细小的晶粒尺寸,往往增加结晶过冷度以提高形核率,问是否过冷度越大,结晶形核率越高,为什么?

考题 随着过冷度的增大,晶核形核率N(),长大率G()。

考题 影响晶核形核率和长大率的因素主要有哪些,如何影响?

考题 其它条件不变的情况下,提高过冷度,下面哪个现象不会发生()A、可能出现的最大晶坯尺寸变大B、临界晶核半径变大C、形核功减小D、形核率增加

考题 下列关于纯金属结晶的说法,错误的是?()A、过冷是金属结晶的必要条件B、金属的冷却速度越大,过冷度就越大C、过冷度越大,晶粒也就越粗大D、金属的结晶过程就是形核和晶核不断长大

考题 合金凝固时,为了获得细小的晶粒尺寸,往往增加结晶过冷度以提高形核率,问是否总是过冷度越大,形核率越高,为什么?

考题 下述说法哪些正确?非均匀形核时,θ角越小,形核越容易。这是因为()A、临界晶核的体积和表面积越小;B、形核需要的过冷度越小;C、需要的形核功越小。。

考题 问答题解释临界晶核半径r*和形核功△G*的意义,以及为什么形核要有一定过冷度?

考题 问答题合金凝固时,为了获得细小的晶粒尺寸,往往增加结晶过冷度以提高形核率,问是否总是过冷度越大,形核率越高,为什么?

考题 判断题当晶核长大时,随过冷度的增大,晶核的长大速度增大,但当过冷度很大时,晶核长大的速度很快减小。A 对B 错

考题 判断题当晶核长大时,随过冷度增大,晶核的长大速度增大。但当过冷度很大时,晶核长大的速度很快减小。A 对B 错

考题 单选题纯金属均匀形核时()A 当过冷度很小时,原子可动性低,相变驱动力低,因此,形核率低B 当过冷度很小时,原子可动性高,相变驱动力高,因此,形核率低C 当过冷度很小时,原子可动性低,相变驱动力高,因此,形核率低D 当过冷度很小时,原子可动性高,相变驱动力低,因此,形核率低

考题 填空题在过冷度不很大时,形核率主要受形核功因子的控制,当过冷度非常大时,形核率主要受()的控制。

考题 单选题金属凝固时,临界晶核半径大小()A 与晶核表面能、过冷度成反比B 与晶核表面能成正比,与过冷度成反比C 与晶核表面能、过冷度成正比D 与晶核表面能成反比,与过冷度成正比

考题 问答题影响晶核形核率和长大率的因素主要有哪些,如何影响?

考题 判断题在金属的结晶中,随着过冷度的增大,晶核的形核率N和长大率G都增大,在N/G增大的情况下晶粒细化。A 对B 错

考题 问答题证明在相同的过冷度下均质形核时,球形晶核与立方形晶核哪种更易形成。

考题 多选题下述说法哪些正确?非均匀形核时,θ角越小,形核越容易。这是因为()A临界晶核的体积和表面积越小;B形核需要的过冷度越小;C需要的形核功越小。。

考题 单选题其它条件不变的情况下,提高过冷度,下面哪个现象不会发生()A 可能出现的最大晶坯尺寸变大B 临界晶核半径变大C 形核功减小D 形核率增加

考题 多选题下述说法哪些正确?在相同过冷度的条件下,()A非均匀形核比均匀形核的形核率高;B均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径;C非均匀形核比均匀形核需要的形核功小;D非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。