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单选题
再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
A

供料方式

B

加热方法

C

控制系统

D

操作方法

参考答案

参考解析
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考题 回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
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考题 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
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考题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。A、供料方式B、加热方法C、控制系统D、操作方法
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考题 在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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考题 单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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考题 填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A 焊料能快速有效地充满整个焊接区B 防止焊料熔化过快C 使焊料缓慢降温D 防止焊料熔化过慢E 使焊料快速熔化
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考题 单选题下述焊料焊接的特点不包括（）。A 焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B 焊接时焊料熔化焊件也熔化C 焊料与焊件的成分不同D 可以连接异质合金E 以上都不是
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考题 单选题下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A 焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B 焊接时焊料熔化焊件也熔化C 焊料与焊件的成分不同D 可以连接异质合金E 以上都不是
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考题 单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A 焊料能快速有效地充满整个焊接区B 防止焊料熔化过快C 使焊料缓慢降温D 防止焊料熔化过慢E 使焊料快速熔化
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考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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