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单选题
用于绘制PCB外形的层,并没有硬性规定,但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形()。
A

TopOverlay

B

Keepout

C

Mechanical

D

以上都不能


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer

考题 PCB板的信号层顶层是()。A、KeepOutLayerB、TopOverlayC、BottomlayerD、Toplayer

考题 关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界

考题 下列()选项不是电路设计的步骤之一。A、绘制原理图B、绘制PCB图C、生成器件清单D、生成网络表

考题 PCB板的顶层丝印层是()。A、TopOverlayB、ToplayerC、BottomlayerD、KeepOutLayer

考题 主板的平面是一块PCB(印刷电路板),一般采用()。A、二层板B、四层板C、六层板D、八层板

考题 主板的平面是一块PCB,一般采用四层板或六层板。

考题 在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer

考题 在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer

考题 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

考题 PCB基材由介电层和()组成。

考题 PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层

考题 电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等,该类层共有两层。A、Keep-Out LayerB、Silkscreen LayersC、Mechanical LayersD、Multi-Layer

考题 PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、()、()、放置房间定义,绘制圆弧或圆,放置切分多边形等。

考题 SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。

考题 一个六层PCB板,你会如何安排元件层、布线层、电源层、地层?

考题 单选题下列哪个不是最常见的PCB铜层厚度()。A 18μmB 35μmC 70μmD 140μm

考题 单选题下列哪个层是负片(绘制的图形表示切割或镂空)()。A KeepOutB PowerPlaneC TopD BottomOverlay

考题 问答题一个六层PCB板,你会如何安排元件层、布线层、电源层、地层?

考题 判断题SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。A 对B 错

考题 判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A 对B 错

考题 单选题电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等,该类层共有两层。A Keep-Out LayerB Silkscreen LayersC Mechanical LayersD Multi-Layer

考题 单选题下列层中,哪个在PCB中没有电气意义()。A PowerPlaneB TopLayerC BottomLayerD TopSolder

考题 填空题PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、()、()、放置房间定义,绘制圆弧或圆,放置切分多边形等。

考题 多选题PCB中对绘图模式下列说法正确的是()。A[Complete]:表示绘制结束B[AddCorner]:表示增加一段弧线C[Layer]:更换当前的板层

考题 单选题PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A 线B 焊盘C 过孔D 层

考题 判断题主板的平面是一块PCB,一般采用四层板或六层板。A 对B 错