考题
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度
考题
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
考题
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
考题
波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。A、70°CB、90°CC、70°-90°CD、100°-110°C
考题
在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）A、强迫对流法B、石英灯法C、热棒法D、热空气和辐射相结合的方法
考题
在焊接中，测温仪用于监测：（）A、预热温度B、后热温度C、层间温度D、以上所有
考题
在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）A、成一个5度到8度的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触D、以上都不是
考题
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
考题
焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。
考题
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
考题
波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（）之间。
考题
波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
考题
波峰焊接机的焊接步骤是（）。A、涂焊剂→预热→焊接→冷却B、预热→涂焊剂→焊接→冷却C、涂焊剂→冷却→焊接→预热D、冷却→涂焊剂→焊接→预热
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°～8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触
考题
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A、50度B、200度C、100度D、80度
考题
波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（），其目的是减少（）（）
考题
线路板在进入波峰焊接前要（）。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线
考题
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触
考题
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
考题
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A
波峰焊接之后B
喷涂助焊剂之前C
卸板后D
波峰焊接之前
考题
单选题波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。A
70°CB
90°CC
70°-90°CD
100°-110°C
考题
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A
波峰焊接B
清洁C
预热D
检验
考题
单选题印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A
50度B
200度C
100度D
80度
考题
单选题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A
成一个5°~8°的倾角接触B
忽上忽下的接触C
先进再退再前进的方式接触
考题
单选题在焊接中，测温仪用于监测：（）A
预热温度B
后热温度C
层间温度D
以上所有