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单选题
瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）。
A
1～1／2
B
1／2～1／3
C
1／3～1／4
D
1／4～1／5
E
1／5～1／6
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解析：
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考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。A
机械结合力B
化学结合力C
范德华力D
分子力E
氢键
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