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在元器件焊接前,必须先进行()

  • A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
  • B、核对元器件的供应商
  • C、核对元器件的价格
  • D、以上全部

参考答案

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考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A、波峰焊接之后,手工B、波峰焊接之前,模板引线C、波峰焊接之前,手工D、元器件插装前

考题 元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

考题 搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线

考题 电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。

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考题 波峰焊接前对线路板元器件的插装()。A、进行检验B、无须检验C、只检验晶体管D、只检验大件

考题 长脚插件一次焊接工艺流程中,薄膜固定元器件是在()。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前

考题 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

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考题 原理图设计中,要进行元器件移动和对齐操作,必须先选择该元器件。

考题 防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。A、涂膏B、点胶C、固化D、焊接

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考题 单选题线路板在进入波峰焊接前要()。A 预热B 冷却C 清洗D 切掉元器件引线

考题 判断题原理图设计中,要进行元器件移动和对齐操作,必须先选择该元器件。A 对B 错

考题 判断题原理图文件设计必须先装载元器件库,方可放置元器件。A 对B 错

考题 单选题在元器件焊接前,必须先进行()A 核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B 核对元器件的供应商C 核对元器件的价格D 以上全部

考题 单选题防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。A 涂膏B 点胶C 固化D 焊接

考题 判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A 对B 错