考题
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
考题
小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用
A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
考题
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
考题
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
考题
保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件，检验时应注意什么才能防止损坏元器件？
考题
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
考题
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
考题
焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
考题
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
考题
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
考题
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
考题
长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前
考题
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
考题
当检查、测试高压区元器件时，需遵从什么步骤？
考题
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
考题
利用波峰焊机生产时，对于（）。A、劣质基板不能保证焊接质量B、劣质元器件不能保证焊接质量C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量
考题
焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。
考题
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A
高密度装配元器件B
插装的元器件C
表面贴装元器件D
通孔安装
考题
单选题利用波峰焊机生产时，对于（）。A
劣质基板不能保证焊接质量B
劣质元器件不能保证焊接质量C
劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D
劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量
考题
单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A
核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B
核对元器件的供应商C
核对元器件的价格D
以上全部
考题
问答题保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件，检验时应注意什么才能防止损坏元器件？
考题
单选题防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A
涂膏B
点胶C
固化D
焊接
考题
判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A
对B
错