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涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。
- A、后烘
- B、去水烘烤
- C、软烤
- D、烘烤
参考答案
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考题
制作好的铸型须经过低温烘烤和高温焙烧之后才能进行铸造。下述对铸型烘烤及烘烤最高温度下维持的说法中不正确的是A、当一次烘烤一个铸型时，达到烘烤最高温度后，须进行烘烤最高温度下的维持B、无论一次烘烤多少个铸型时，达到烘烤最高温度后，都应进行烘烤最高温度下的维持C、烘烤铸型时，应将浇铸口朝向下方D、一次烘烤多个铸型时，应尽量使各个铸型相互紧急接触E、铸型尽可能放置在电烤箱的最里面下述对铸型焙烧及焙烧最高温度下的维持说法中正确的是A、无论一次焙烧多少个铸型均应进行焙烧最高温度下的维持B、无论一次焙烧多少个铸型均不须进行焙烧最高温度下的维持C、焙烧时，应将铸型的浇铸口朝上D、焙烧最高温度下维持的目的是使铸型内外水分均匀蒸发E、焙烧最高温度下维持的目的是使熔模料熔化外流，不产生沸腾的现象
考题
烤房建造的基本要求之一是烘烤性能好，具体要求是（）A平面温度差≤5℃；烘烤中进行排湿操作时，能够在一小时内使烤房内湿度降低5-10％B平面温度差≤3℃；烘烤中进行排湿操作时，能够在一小时内使烤房内湿度降低3％C平面温度差≤3℃；烘烤中进行排湿操作时，能够在二小时内使烤房内湿度降低5-10％D平面温度差≤3℃；烘烤中进行排湿操作时，能够在一小时内使烤房内湿度降低5-10％
考题
涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片
考题
多选题漆软的主要原因有哪些（）A烘烤温度太低B烘烤时间不够C涂料双组分比例不对D漆膜太厚
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