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简述元器件的装接要求。


参考答案

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考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

考题 手持电动工具的防触电保护可分为3类,各类手持电动工具使用时对附加安全措施的装接要求不同。下列关于手持电动工具装接保护接地的说法中,正确的是( )。A.I类设备可以装接保护接地,也可不装接保护接地 B.I类设备不允许装接保护接地 C.l类设备必须装接保护接地 D.lll类设备不须要装接保护接地

考题 电气设备的防触电保护可分为5类,各类设备使用时对附加安全措施的装接要求不同,下列关于电气设备装接保护接地的说法中,正确的是(  )。 A.0Ⅰ类设备必须装接保护接地 B.I类设备可以装接也可以不装接保护接地 C.Ⅱ类设备必须装接保护接地 D.Ⅲ类设备应装接保护接地

考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

考题 元器件装插遵循先低后高的原则。

考题 当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

考题 所有的元器件均可采用自动插装。

考题 从结构工艺出发,元器件排列时应()A、倾斜放置B、始终保持卧式装接C、使引线至印制板的边缘的距离不大于2mmD、将可调组件放在便于调整的部位

考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

考题 手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

考题 片式元器件的装接一般是()。A、直接焊接B、先粘再焊C、粘接D、紧固件紧固

考题 使用打孔接装纸时要求生产的烟支接装纸无胶区不会被()。

考题 简述变桨控制柜内主要的元器件(要求至少6种)

考题 对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。

考题 片式元器件的装插一般是()。

考题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 接装纸可分为普通接装纸和()接装纸。

考题 电气设备的防触电保护可分成5类。各类设备使用时对附加安全措施的装接要求不同。下列关于电气设备装接保护接地的说法中,正确的是()。A、01类设备必须装接保护接地B、Ⅰ类设备可以装接也允许不装接保护接地C、Ⅱ类设备必须装接保护接地D、Ⅲ类设备应装接保护接地

考题 自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求,对自己所装的元器件、零部件的装接质量进行检查,对不合格的部件应及时调整并更换,()流入下道工序。

考题 填空题自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求,对自己所装的元器件、零部件的装接质量进行检查,对不合格的部件应及时调整并更换,()流入下道工序。

考题 判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A 对B 错

考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装

考题 单选题手持电动工具的防触电保护可分为3类,各类手持电动工具使用时对附加安全措施的装接要求不同。下列关于手持电动工具装接保护接地的说法中,正确的是( )。A Ⅰ类设备可以装接保护接地,也可不装接保护接地B Ⅰ类设备不允许装接保护接地C Ⅲ类设备必须装接保护接地D Ⅲ类设备不须要装接保护接地

考题 单选题手工流水线插装元器件时,每个工序插装大约()个元器件。A 30B 10-15C 50D 30-40

考题 问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别?

考题 单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A 手工貼装B 贴片机贴装C 报废元器件D 无法贴装