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流控系统前台不支持多框级联
参考答案
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考题
下图为S2600T组件的FC－SAN存储网络时,硬盘框的级联示意图,针对图中的连接错误,正确的操作应该是()。
A.S2600T控制器B的EXP口应该与硬盘框的1的A控的RPI口连接B.硬盘框1的B控EXP口应该与硬盘框2的A控PRI口连接C.S2600T控制器的EXP口应该与硬盘框2的A控RPI口连接D.硬盘框2的A控EXP口应该与硬盘框1的A控EXP口连接
考题
针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。
A.硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B.控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C.级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D.华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口
考题
多通道级联的约束条件不包括?()
A.同一会议中每一个下级MCU最大32路B.不支持跨省多通道级联会议C.多通道级联支持自动降速功能D.已调度会议在存在级联会场的情况下，支持增加/删除级联多通道
考题
多通道级联的约束条件包括()
A.级联多通道可以是IP、E1、4E1或者混合B.级联多通道可以是IP、E1、4E1，不可混合C.同一会议中每一个下级MCU最大32路D.不支持跨省多通道级联会议
考题
多通道级联的约束条件包括（）A、级联多通道可以是IP、E1、4E1或者混合B、级联多通道可以是IP、E1、4E1，不可混合C、同一会议中每一个下级MCU最大32路D、不支持跨省多通道级联会议
考题
针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是（）。A、硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B、控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C、级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D、华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口
考题
多通道级联的约束条件不包括？（）A、同一会议中每一个下级MCU最大32路B、不支持跨省多通道级联会议C、多通道级联支持自动降速功能D、已调度会议在存在级联会场的情况下，支持增加/删除级联多通道
考题
对于UMG8900多框级联描述错误的是（）。A、两框级联方式，不需要级联单板，采用直连方式进行连接B、多框级联要配置中心交换框，然后通过级联单板和级联线进行连接C、多框级联时，主控框和业务框完成业务承载功能，中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤
考题
单选题以下哪块单板可用于多框级联（）A
SSNIB
CSNIC
CHUBD
以上均是
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