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简述印制导线在印制板上布线时要注意的几个方面。

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考题 在印制板上布臵印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布臵。此题为判断题(对，错)。
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考题 印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
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考题 ●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是 (33) 。(33)A．印制板导线的布设应尽可能地短B．印制板导线的宽度应满足电气性能要求C．允许有交叉电路D．在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线
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考题 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
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考题 关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
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考题 印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
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考题 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。
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考题 简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
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考题 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
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考题 结合实际，请简述印制板焊接时应注意的操作事项。
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考题 在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布置。
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考题 简述印制板焊后不进行清洗，在今后的使用中的危害。
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考题 单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
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考题 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接
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考题 由于大规模集成电路的发展，印制板应用在印制导线细、间距小、高频的工作场合。
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考题 控制系统所有控制逻辑用机电或电子元件做在一定的印制板上，通过机架的布线做成的控制方式称为（）.A、程控B、集中控制C、分布控制D、布线控制
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考题 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
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考题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
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考题 我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A、实物接线图B、实物装配图C、整机接线图D、整机工程图
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考题 工艺图中最简单的图是（）A、印制板装配图B、布线图C、机壳图D、实物装配图
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考题 简述手工焊接印制板的步骤。
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考题 单选题我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A 实物接线图B 实物装配图C 整机接线图D 整机工程图
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考题 问答题简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
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考题 问答题简述手工焊接印制板的步骤。
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考题 单选题控制系统所有控制逻辑用机电或电子元件做在一定的印制板上，通过机架的布线做成的控制方式称为（）.A 程控B 集中控制C 分布控制D 布线控制
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考题 单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A 单层印制板、双层印制板B 单面印制板、双层印制板C 单层印制板、双面印制板D 单面印制板、双面印制板
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考题 单选题焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A 连接B 信号线C 地线D 焊接
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