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简述印制板焊后不进行清洗，在今后的使用中的危害。

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考题 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。此题为判断题(对，错)。
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考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
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考题 用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
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考题 印制板检验的主要内容不包括（）A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔
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考题 传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
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考题 现场使用的清洗剂等化学制剂，应有厂家提供的产品危害说明报告（安全一览表（MSDS）的资料/警告），确保所选用的清洗剂在同类功能产品中危害性较小。
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考题 清洗都在手焊后才进行
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考题 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。
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考题 使用清洗剂的目的是在焊前除去焊件上油污以利施焊，在焊后清除残留物。常用的清洗剂有（）、汽油和三氟三氯乙烷等。
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考题 简述钢轨气压焊所用的高压油泵在使用中的要求。
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考题 气焊熔剂的作用是什么？为什么对焊缝进行焊后清洗？
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考题 拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
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考题 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
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考题 印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
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考题 波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
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考题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
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考题 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
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考题 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
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考题 波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
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考题 目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
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考题 供热管道在投入使用前必须进行清洗，以清除管道内的焊渣、污泥、铁锈、砂子等杂物，防止阻塞管路或散热设备。
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考题 在空气反冲式自清洗滤器的自动控制系统中，在停止清洗期间电源断电电后，系统会（）A、维持断电前状态B、马达先转动，而后进行一次清洗C、达不转.进行一次清洗D、进出口压差超过0.09Mpa进行清洗
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考题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 单选题燃油容器焊补前在经置换处理后还需进行（）。A 化学清洗B 清水清洗C 消除氧气
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考题 单选题印制板检验的主要内容不包括（）A 镀层材料B 印制板材料C 涂层质量D 有无漏打焊盘孔
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考题 填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A 印制板损坏B 元器件损坏C 焊点平滑D 虚焊、假焊、桥接等
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