考题
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
考题
关于回波次数的描述，错误的是A、回波次数，即回波时间B、多次回波峰值点连成的曲线，即T2衰减曲线C、回波次数增多，时间延长D、多回波次数一般到4次E、回波峰值一次比一次低
考题
在焊接过程中，同一部位的返修次数一般不应超过三次。
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
考题
波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
考题
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
考题
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
考题
焊接缺陷的返修次数，因产品条件的差异而不同，一般规定不超过3～4次。
考题
波峰焊接时，焊点通过波峰时的速度为0.5～2.5m/min。
考题
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短，易造成（）、漏焊、桥连现象。A、元件短路B、焊料波峰高度不够C、假焊D、焊锡不匀
考题
随着科技的发展，焊接工艺有了新的发展，除了手工焊以外，一般生产企业还采用了（）。A、钎焊B、熔焊C、自动化焊接D、波峰焊
考题
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
考题
波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（）之间。
考题
波峰焊焊接中的波峰形状一般为（）和（）两种。
考题
波峰焊焊接机中，锡泵一般分为（）和（）两种。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
考题
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
考题
波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
考题
回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
考题
用电烙铁进行手工焊接时，焊接时间一般不超过（）A、1秒B、2秒C、3秒D、5秒
考题
用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过（）。A、1秒B、3秒C、5秒D、2秒
考题
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
考题
印制板的传递速度决定了波峰（）。A、焊接角度B、焊接时间C、平稳性D、焊接温度
考题
单选题关于回波次数的描述错误的是（）A
回波次数，即回波时间B
多次回波峰值点连成的曲线，即T2衰减曲线C
回波次数增多时间延长D
多回波次数一般到4次E
回波峰值一次比一次低
考题
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A
波峰焊接之后B
喷涂助焊剂之前C
卸板后D
波峰焊接之前
考题
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A
波峰焊接B
清洁C
预热D
检验