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禁止布线层
参考答案
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考题
关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
考题
单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
考题
单选题单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）A
顶层（TopLayer）B
底层（Bottom Layer）C
禁止布线层（Keepout Layer）D
多层（MultiLayer）
考题
单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）A
顶层（TopLayer）B
底层（Bottom Layer）C
禁止布线层（Keepout Layer）D
多层（MultiLayer）
考题
单选题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A
顶层丝印层（TopOverLayer）B
焊盘助焊层（PasteMaskLayer）C
禁止布线层（KeepOutLayer）D
机械层（MechanicalLayer）
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