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单面板中用来放置元件的工作层是()
- A、顶层(TopLayer)
- B、底层(Bottom Layer)
- C、禁止布线层(Keepout Layer)
- D、多层(MultiLayer)
参考答案
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考题
在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
考题
关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界
考题
ICMP and IGMP belong to which layer of the OSI model? ICMP和IGMP协议在OSI模型中属于那层?()A、Datagram Layer.数据报文层B、Network Layer.网络层C、DataLink Layer.数据链路层D、Transport Layer.传输层
考题
在自动布线参数设置中,如设置为双面板布线,则应按照()方式进行设置。A、Top layer设置为:Horizontal;Bottom layer设置为:AnyB、Top layer设置为:Vertical;Bottom layer设置为:AnyC、Top layer设置为:Horizontal;Bottom layer设置为:VerticalD、Top layer设置为:Not Used;Bottom layer设置为:Vertical
考题
在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer
考题
单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)
考题
单选题ICMP and IGMP belong to which layer of the OSI model? ICMP和IGMP协议在OSI模型中属于那层?()A
Datagram Layer.数据报文层B
Network Layer.网络层C
DataLink Layer.数据链路层D
Transport Layer.传输层
考题
单选题单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()A
顶层(TopLayer)B
底层(Bottom Layer)C
禁止布线层(Keepout Layer)D
多层(MultiLayer)
考题
单选题通常,一个Web服务可以分为4个逻辑层,分别为数据层(Data Layer)、数据访问层(Data Access Layer)、业务层(Business Layer)和监听者(Listener)。离客户端最近的是监听者,离客户最远的是()。A
数据层(Data Layer)B
数据访问层(Data Access Layer)C
业务层(Business Layer)D
监听者(Listener)
考题
单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A
顶层(TopLayer)B
底层(Bottom Layer)C
禁止布线层(Keepout Layer)D
多层(MultiLayer)
考题
单选题PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()A
TopLayer顶层B
Mechanical layer机械层C
Silkscreen丝印层D
BottomLayer底层
考题
单选题双面板放置元件的层面一般为()A
TOP LAYERB
POWER PLANEC
GROUND PLANED
BOTTOM LAYER
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