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硅的电阻率与掺杂浓度有关。


参考答案

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考题 在杂质半导体中,多数载流子的浓度取决于();当杂质浓度一定时,少数载流子的浓度与()有关。 A、掺杂种类B、掺杂浓度C、温度D、电压

考题 关于BJT的结构特点说法错误的是()。A、基区很薄且掺杂浓度很低B、发射区的掺杂浓度远大于集电区掺杂浓度C、基区的掺杂浓度远大于集电区掺杂浓度D、集电区面积大于发射区面积

考题 电阻率的倒数称为()。电阻率与()有关,()越高,金属的电阻率()。

考题 硅太阳能电池是以n型硅半导体作基体,再用掺杂的方法在其表面制作一层薄的×××型硅半导体构成。

考题 棒状单晶硅(经掺杂、直径63mm)

考题 根据扩散原理,将三价(硼)或五价(磷)杂质原子掺入到硅半导体材料中()A、 温度越高,掺杂越快B、 温度越低,掺杂越快C、 温度恒定,掺杂最快D、 掺杂快慢与温度无关

考题 半导体材料的电阻率与载流子浓度有关,同样的掺杂浓度,载流子的迁移率越大,材料的电阻率()A、越高B、不确定C、越低D、不变

考题 掺杂半导体中多数载流子的浓度主要取决于(),它与()几乎没有关系;而少数载流子的浓度则主要与()有关,因而它的大小与()有关

考题 晶体三极管放大作用需满足的条件有()。A、内部条件,基区掺杂浓度小于发射区掺杂浓度B、内部条件,基区掺杂浓度大于发射区掺杂浓度C、外部条件,发射结正偏,集电结反偏D、外部条件,发射结反偏。集电结反偏

考题 已切割的单晶硅切片(经掺杂、直径63mm)

考题 根据晶体管的结构特点,()区的掺杂浓度最低。()区的掺杂浓度最高。

考题 在杂质半导体中,少数载流子的浓度取决于()A、温度B、掺杂元素C、掺杂浓度D、掺杂工艺

考题 晶体三极管发射区掺杂浓度远大于基区掺杂浓度。

考题 填空题晶体管的注入效率是指()电流与()电流之比。为了提高注入效率,应当使()区掺杂浓度远大于()区掺杂浓度。

考题 问答题比较同等掺杂浓度多晶硅和单晶硅电阻率的大小?解释不同的原因。

考题 单选题以下关于“光电二极管与光电池不同之处”的叙述不正确的是()A 它们的掺杂浓度不同,光电池掺杂浓度较高,而光电二极管掺杂浓度低;B 它们的电阻率不同,光电池的电阻率低;C 工作电压偏置条件不同,光电池通常在零偏置下工作,而光电二极管通常在反向偏置下工作;D 它们的光电流的大小不同,光电池的光电流小得多,通常在微安级。

考题 填空题肖特基接触呈现(),肖特基结的高低由()差决定;欧姆接触呈现()特性,接触电阻可以低到10-7欧姆·厘米。IC的互连线金属要求与半导体衬底实现(),所以,源、漏、多晶硅等的掺杂浓度必须高于()。

考题 单选题杂质半导体中少数载流子浓度()A 与掺杂浓度和温度无关B 只与掺杂浓度有关C 只与温度有关D 与掺杂浓度和温度有关

考题 单选题硅光电二极管与硅光电池相比,前者比后者不正确的说法是()A 衬底掺杂浓度高;B 电阻率高;C 光敏面小;D 前者反偏后者无偏;

考题 单选题硅光电二极管与硅光电池比较,后者()。A 掺杂浓度低B 电阻率低C 反偏工作D 光敏面积小

考题 单选题半导体材料的电阻率与载流子浓度有关,同样的掺杂浓度,载流子的迁移率越大,材料的电阻率()A 越高B 不确定C 越低D 不变

考题 填空题电阻率的倒数称为()。电阻率与()有关,()越高,金属的电阻率()。

考题 判断题相同掺杂浓度下,多晶硅的电阻率比单晶硅的电阻率高得多。A 对B 错

考题 问答题扩散掺杂与离子注入掺杂所形成的杂质浓度分布各自的特点是什么?与扩散掺杂相比离子注入掺杂的优势与缺点各是什么?

考题 问答题埋层有什么作用?说明埋层与衬底掺杂类型、掺杂浓度之间的关系。

考题 单选题根据扩散原理,将三价(硼)或五价(磷)杂质原子掺入到硅半导体材料中()A  温度越高,掺杂越快B  温度越低,掺杂越快C  温度恒定,掺杂最快D  掺杂快慢与温度无关

考题 单选题“光电二极管与光电池相比较,其特性有所不同,下列的说法不不正确的是()A 它们的掺杂浓度不同,光电池掺杂浓度较低,而光电二极管掺杂浓度高B 它们的电阻率不同,光电池的电阻率低C 工作电压偏置条件不同,光电池通常在零偏置下工作,而硅光电二极管通常在反向偏置下工作D 它们的光电流的大小不同,硅光电二极管的光电流小得多,通常在微安级