考题
改善焊缝()的方法是对熔池进行变质处理。
A、一次结晶组织B、二次结晶组织C、三次结晶组织D、四次结晶组织
考题
焊缝的组织除了与化学成分有关外,在很大程度上取决于焊接熔池的一次结晶和焊缝金属的二次结晶()
此题为判断题(对，错)。
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）中产生。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶
考题
焊接过程中，采用多层焊或多层多道焊的目的是（）A、减小每层焊道的厚度B、改善焊接接头热输入C、改善焊缝金属二次结晶组织D、改善焊接接头的力学性能
考题
热裂纹产生的主要原因是熔池在结晶过程中存在（）。A、淬硬组织B、低熔点共晶和杂质C、粗晶D、淬硬组织和粗晶
考题
改善焊缝一次结晶组织的方法是采用（）。A、对熔池进行变质处理B、焊后热处理C、多层焊接D、锤击焊缝
考题
线能量的大小决定了焊缝一次结晶组织和二次结晶组织的特征和粗细。
考题
金属熔池一次结晶时，晶体的成长方向（）A、和散热方向一致B、和散热方向相反C、和散热方向无关D、和热输入量有关
考题
热裂纹产生的主要原因是熔池在结晶过程中存在（）。A、淬硬组织B、低熔点共晶和杂质C、粗晶
考题
焊接线能量的大小决定了焊缝的一次结晶和二次结晶组织的（）。A、加热和冷却条件B、特征和粗细C、环境温度D、抗腐蚀性能
考题
焊缝中的偏析，夹杂，气孔缺陷是在焊接熔池的（）过程中产生的A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、一次和二次结晶
考题
采用小热输入的焊接工艺参数可以控制（）形状，以防止热裂纹的产生。A、熔池B、电弧C、热影响区D、焊缝
考题
焊缝的组织除了与化学成分有关外，在很大程度上取决于焊接熔池的一次结晶和焊缝金属的二次结晶。
考题
焊缝熔池的一次结晶过程包括熔池晶核的形成和熔池晶核的成长。
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶
考题
提高焊接速度，熔池结晶速度加快，焊缝一次结晶组织显著细化。
考题
焊接结晶过程有一次结晶和二次结晶。一次结晶主要是（），二次结晶组织主要取决于（）和（）。
考题
振动结晶的目的是（）。A、防止气孔B、防止热裂纹C、改善焊缝的一次结晶组织D、改善焊缝的二次结晶组织
考题
再热裂纹是在（）时产生的。A、焊缝一次结晶B、焊缝二次结晶C、焊接接头冷却到常温以后D、焊接接头进行清除应力热处理
考题
气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于（）A、热影响区的再结晶区B、热影响区的不完全重结晶区C、焊缝金属一次结晶过程D、焊缝金属二次结晶过程
考题
焊缝中的偏析夹渣气孔等是在焊接熔池（）过程产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶D、四次结晶
考题
单选题焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）中产生。A
一次结晶B
二次结晶C
三次结晶
考题
判断题热输入的大小决定了焊缝熔池一次结晶组织和二次结晶组织的特征和粗细。在满足工艺和操作要求的条件下，应采用较小的热输入。A
对B
错
考题
单选题气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于（）A
热影响区的再结晶区B
热影响区的不完全重结晶区C
焊缝金属一次结晶过程D
焊缝金属二次结晶过程
考题
单选题金属熔池一次结晶时，晶体的成长方向（）A
和散热方向一致B
和散热方向相反C
和散热方向无关D
和热输入量有关
考题
多选题焊接过程中，采用多层焊或多层多道焊的目的是（）A减小每层焊道的厚度B改善焊接接头热输入C改善焊缝金属二次结晶组织D改善焊接接头的力学性能