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判断题
在检验工件时,虽无缺陷回波,但底波高度剧烈下降,这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良,或存在疏松,晶粒粗大。
A
对
B
错
参考答案
参考解析
解析:
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考题
用单探头法探测二个表面平整、但与入射声束取向不良的缺陷(二缺陷的取向相同且无工件界面的影响),它们的当量()。A、面积大的,当量也一定大B、面积大的,当量不一定比面积小的大C、面积大的,当量反而比面积小的小D、它们的当量相等
考题
方形锻件垂直法探伤时,荧光屏上出现一随探头移动而游动的缺陷回波,其波幅较低但底波降低很大,该缺陷的取向可能是()A、平行且靠近探测面B、与声束方向平行C、与探测面成较大角度D、平行且靠近底面
考题
用单探头法探测二个表面平整、但与入射声束取向不良的缺陷(二缺陷的取向相同且无工件界面的影响),它们的当量()。A、面积大的,当量也一定大B、面积大的,当量不一定比面积小的大C、面积大的,当量反而比面积小的小D、相等
考题
单选题在检验零件时,若无缺陷显示,则操作者应注意底面回波高度的剧烈下降,引起这种情况的原因()。A
可能是疏松B
可能是大晶粒C
可能是大而平的缺陷与入射声束取向不良D
上述三种都可能
考题
单选题方形锻件垂直法探伤时,荧光屏上出现一随探头移动而游动的缺陷回波,其波幅较低但底波降低很大,该缺陷的取向可能是()A
平行且靠近探测面B
与声束方向平行C
与探测面成较大角度D
平行且靠近底面
考题
单选题在锻件探伤中,出现草状回波的原因很有可能是由于()A
工件内有大缺陷B
灵敏度过高C
晶粒粗大和树枝状结晶
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