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单选题
装下半盒过程中最常见下列哪种问题?(  )
A

模型包埋不牢

B

基托暴露不够

C

出现倒凹,石膏折断

D

基牙折断

E

充填气泡


参考答案

参考解析
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考题 下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断基托表面细磨时应保持湿润,其目的是A、防止基托变形B、防止基托折断C、使塑料表面降温D、防止卡环变形E、防止人工牙外形磨损患者提出义齿基托表面不平,其主要原因是A、细磨时间过长B、粗细磨未达到要求C、布轮太干D、布轮太硬E、塑料太硬此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形

考题 装下半盒过程中最常见的问题是A、模型包埋不牢B、基托暴露不够C、出现倒凹,石膏折断D、基牙折断E、充填气泡

考题 装下半盒过程中最常见下列哪种问题?( )A、模型包埋不牢B、基托暴露不够C、出现倒凹,石膏折断D、基牙折断E、充填气泡

考题 装下半盒时应该注意的问题有 A、正确选择型盒的大小B、包埋时防止产生倒凹C、石膏的包埋与暴露要合理D、包埋石膏应避免出现高耸的陡坡E、孤立基牙的处理

考题 装下半盒过程中最常见的问题是A.基托暴露不够B.模型包埋不牢C.充填不足D.基牙折断E.出现倒凹,石膏折断

考题 下半盒装盒过程中最常见的问题是A.模型包埋不牢B.基托暴露不够C.出现倒凹,石膏折断D.基牙折断E.充填气泡

考题 下半盒装盒过程中最常见的问题是A、模型包埋不牢B、基托暴露不够C、出现倒凹,模型折断D、基牙折断E、充填气泡

考题 某患者,缺损,义齿设计:基牙弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒,下面错误处理的是A、翻至上半盒B、包埋固定在下半盒C、模型包埋固定在下半盒D、卡环包埋固定在下半盒E、基托边缘适当包埋

考题 下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是()A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断

考题 患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是

考题 下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题?()A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断

考题 下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题?()A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形

考题 患者左下6缺失,义齿设计:基牙左下57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型若采用混装法装盒,以下哪项处理是错误的()A、模型包埋固定在下半盒B、左下57卡环包埋固定在下半盒C、左下6包埋固定在下半盒D、左下6翻至上半盒E、基托边缘适当包埋

考题 下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形

考题 装下半盒过程中最常见的问题是()A、基托暴露不够B、模型包埋不牢C、充填不足D、基牙折断E、出现倒凹,石膏折断

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考题 单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题?()A 基托折断B 人工牙折断C 卡环臂折断D 卡环体损伤E 义齿变形

考题 单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题?()A 人工牙脱落B 基托边缘不齐C 人工牙折断D 舌侧基托折断E 支托折断

考题 单选题装下半盒过程中最常见下列哪种问题?()A 模型包埋不牢B 基托暴露不够C 出现倒凹,石膏折断D 基牙折断E 充填气泡

考题 单选题装下半盒过程中最常见的问题是()A 模型包埋不牢B 基托暴露不够C 出现倒凹,石膏折断D 基牙折断E 充填气泡

考题 单选题该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题?(  )A 人工牙脱落B 基托边缘不齐C 人工牙折断D 舌侧基托折断E 支托折断

考题 单选题上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 充填中可能出现支架移位,可能的原因为()。A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是

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考题 单选题装下半盒过程中最常见的问题是()A 基托暴露不够B 模型包埋不牢C 充填不足D 基牙折断E 出现倒凹,石膏折断