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单选题
下列哪种封装可能的引脚数最多()。
A

SOT23

B

SOP

C

TSSOP

D

BGA


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。 A、8B、16C、40D、32

考题 8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。 A、2B、8C、12D、24

考题 关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些

考题 51单片机是40个引脚双列直插式封装。() 此题为判断题(对,错)。

考题 三端集成稳压器不同型号、不同封装三个引脚的功能是一样的。

考题 为了优化不同引脚封装的外设数目,可以把一些复用功能重新映射到其他引脚上。这时,复用功能不再映射到它们原始分配的引脚上。在程序上,是通过()来实现引脚的重新映射。

考题 USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于()A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装

考题 80386共有()个引脚信号,采用()封装。

考题 KC04(KJ004)集成移相触发器采用()个引脚封装A、8B、14C、16D、20

考题 二极管由一个PN结、两个引脚、封装组成。

考题 关于CPU的封装技术,以下说法错误的是()A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C、为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些

考题 手机芯片常采用的封装方式有()。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是

考题 一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有()。A、1.0mmB、2.5mmC、2.54mmD、3.0mm

考题 AXIAL0.4表示封装轴装,两个引脚焊盘间距离为()英寸,DIP-16表示双列直插式元件封撞,两列共()个引脚。

考题 手机用BGA集成电路,全称是()。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装

考题 三脚封装稳压集成电路引脚识别:一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝自己,引脚编号顺序()排列。

考题 8051单片机DIP封装共有40只引脚,其中电源与地线引脚分别是()A、10脚、30脚B、20脚、40脚C、30脚、10脚D、40脚、20脚

考题 PDIP封装的AT89S52芯片有()个引脚,第()引脚为电源正(+5V);第()引脚为电源地(GND)。

考题 在DIP40封装的8×51芯片里,接地引脚与电源引脚的引脚编号是()?A、1、21B、11.31C、20、40D、19、39

考题 金属封装集成电路引脚识别:从凸缘或()处起,其引脚编号按()依次计数排列(底部朝上)。

考题 在DIP40封装的8×51芯片里,复位RESET引脚的引脚编号是()?A、9B、19C、29D、39

考题 51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造,常用()条引脚的双列直插封装。

考题 问答题引脚式封装的步骤?引脚式封装中环氧树脂有什么作用?

考题 单选题()-Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。A SOPB SOJC QFPD PLCC

考题 填空题三脚封装稳压集成电路引脚识别:一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝自己,引脚编号顺序()排列。

考题 单选题USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于()A 64引脚的封装B 100引脚的封装C 136引脚的封装D 144引脚的封装

考题 填空题金属封装集成电路引脚识别:从凸缘或()处起,其引脚编号按()依次计数排列(底部朝上)。