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多选题
下列哪些是可选的焊盘形状（）。
A

Rectangular

B

Round

C

RoundRectangular

D

Hexagonal

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
更多 “多选题下列哪些是可选的焊盘形状（）。ARectangularBRoundCRoundRectangularDHexagonal” 相关考题
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考题 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
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考题 下列（）不是形状工具的可选模式。A、形状图层B、路径C、填充像素D、滤色
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考题 焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。A、椭圆形B、空心形C、梅花形D、岛形
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考题 印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能
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考题 多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
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考题 多选题从法律上讲，要达成一项有效的合同，下列哪些环节不是必要环节是（）。A发盘B还盘C再还盘D接受E询盘
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考题 多选题顶针的形状有（）。A圆顶针B扁顶针C顶盘D顶块
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考题 单选题与点焊最小边距无关的是（）A 被焊金属的种类B 被焊金属的厚度C 被焊金属的形状D 电极面形状
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考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
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考题 多选题下列PCB图中，不合理之处有（）。A铺铜直接连接过孔B铺铜直接连接焊盘C左下角芯片的丝印覆盖了焊盘D左下角芯片没有指定PIN-1位置
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考题 单选题焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。A 椭圆形B 空心形C 梅花形D 岛形
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考题 多选题下列（）属于焊缝缺陷。A裂纹B固体夹杂C孔穴和形状缺陷D未熔合和未焊透
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考题 单选题在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A 名称B 序号C 名称和序号D 以上都不对
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