网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
多选题
下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。
A
封装中两个焊盘编号重复
B
封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在
C
原理图中的某焊盘编号在封装中不存在
D
原理图中存在两个标号一样的元件
参考答案
参考解析
解析:
暂无解析
更多 “多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件” 相关考题
考题
在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
考题
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
考题
下列关于万用表原理说法正确的是()。A、原理图中同一电器的各元件必须画在一起B、原理图中同一电器的各元件必须画在一起,并同符号标记C、原理图中同一电器的各元件不按实际位置画在一起,可按其作用,分画在不同的电路中,但须标以不同的符号D、原理图中同一电器的各元件不按实际位置画在一起,可按其作用,分画在不同的电路中,但须标以相同的符号
考题
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
考题
单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是()。A
检查原理图符号与PCB封装是否匹配B
检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C
检查元件是否有重合的焊盘和封装,是否有短路铜皮、镜像元件等D
检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
考题
单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A
任何情况均可使用焊盘的默认值B
HoleSize的值可以大于X-Size的值C
必须根据元件引脚的实际尺寸确定D
HoleSize的值可以大于Y-Size的值
考题
单选题通过哪些方式,不能为封装库添加已有的封装()。A
从PCB文档中将封装复制粘贴到库中B
从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中C
从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中D
在库内复制粘贴
热门标签
最新试卷