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单选题
印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。
A
元件
B
形状
C
材料
D
性能
参考答案
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解析:
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考题
●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要,必须遵守一定的布线原则,以符合抗干扰设计的要求,使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中,不正确的是 (33) 。(33)A.印制板导线的布设应尽可能地短B.印制板导线的宽度应满足电气性能要求C.允许有交叉电路D.在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线
考题
对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。
考题
单选题焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。A
连接B
信号线C
地线D
焊接
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