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单选题
印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。
A

元件

B

形状

C

材料

D

性能


参考答案

参考解析
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考题 印制电路板装配图上的虚线表示()。A.剪切线B.连接导线C.印制导线D.短接线

考题 ●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要,必须遵守一定的布线原则,以符合抗干扰设计的要求,使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中,不正确的是 (33) 。(33)A.印制板导线的布设应尽可能地短B.印制板导线的宽度应满足电气性能要求C.允许有交叉电路D.在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线

考题 电路板上印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升。此题为判断题(对,错)。

考题 电路中的三大基本元件().A、电路板、焊盘、导线B、电阻、电容、电感、C、电源、控制元件、执行元件D、电阻、开关、灯泡

考题 对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。

考题 印制电路板上印制导线的电感量与其长度成()比,而于其宽度成()比。

考题 印制电路板装配图上的虚线表示()。A、剪切线B、连接导线C、印制导线D、短接线

考题 在印制电路板上布置印制导线时,为减少各印制导线间的干扰和耦合,应将它们之间垂直布置。

考题 元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

考题 简述在设计PCB板图时,应如何确定印制板导线的宽度?

考题 怎样确定架空电力线路的档距、导线排列方式和导线间距?

考题 汽车电气元件的连接导线有低压导线和高压导线2种。

考题 单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。

考题 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接

考题 印制电路板的对外连接方式有()和接插式互连。A、电子部件互连B、针孔式插头插座互连C、簧片式插头插座互连D、导线互连

考题 导线布设的方式有()、()和支导线。

考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置(),将元件引脚与铜箔导线连接起来。

考题 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度

考题 印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能

考题 导线测量的外业包括()。A、导线测量B、导线设计和导线测量C、导线布设和导线测量D、导线布设

考题 设计简单印刷电路板时,一般首先要确定().A、电路焊盘B、电路元件C、电路板尺寸D、电路板厚度

考题 填空题印制电路板上印制导线的电感量与其长度成()比,而于其宽度成()比。

考题 填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置(),将元件引脚与铜箔导线连接起来。

考题 单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A 插座B 导线C 元器件D 厚度

考题 单选题导线测量的外业包括()。A 导线测量B 导线设计和导线测量C 导线布设和导线测量D 导线布设

考题 单选题印制电路板的对外连接方式有()和接插式互连。A 电子部件互连B 针孔式插头插座互连C 簧片式插头插座互连D 导线互连

考题 单选题焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。A 连接B 信号线C 地线D 焊接