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填空题
射线照相检测中,缺陷的取向与射线方向()时,可在底片上获得最清晰的缺陷影像。

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考题 工件内部如有一扁平状缺陷,当它的平面法线与射线方向成什么角度时,在底片上的影像最清晰?() A、成45°夹角时B、成180°夹角时C、成90°夹角时D、成60°夹角时

考题 利用射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光,焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上,能发现焊缝内部气孔、夹渣等缺陷的检测方法是 ( )。 A. 射线探伤 B. 渗透探伤 C. 超声波探伤 D. 磁性探伤

考题 射线照相检测中,缺陷的取向与射线方向()时,可在底片上获得最清晰的缺陷影像。

考题 与缺陷影像的对比度相关的因素是()A、采用的射线照相技术B、缺陷性质C、缺陷尺寸与取向D、以上都是

考题 缺陷沿射线方向的尺寸与底片上缺陷影像的大小成正比。

考题 工件内部如有一面积型缺陷,当该缺陷面与射线投照方向成90°夹角时,在底片上的影像最清晰。

考题 射线照相底片上的白色宽带表示焊缝,白色宽带中的()或条纹就表示焊接缺陷。

考题 利用照相法进行射线探伤,底片上缺陷的形状和大小与真实缺陷是完全一样的。

考题 从可检出最小缺陷尺寸的意义上说,射线照相灵敏度取决于()A、胶片粒度B、底片上缺陷影像的不清晰度C、底片上缺陷影像的对比度D、以上都是

考题 工件中缺陷的取向与X射线入射方向()时,在底片上能获得最清晰的缺陷影像。A、垂直B、平行C、倾斜45°D、都可以

考题 从可检出最小缺陷的意义上说,射线照相灵敏度取决于()A、底片成象颗粒度B、底片上缺陷图像不清晰度C、底片上缺陷图像对比度D、以上都是

考题 夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状

考题 曝光过程中,试样或胶片偶然移动或使用焦距变小()。A、产生射线照相底片对比度低B、不可能检出大缺陷C、产生射线照相底片不清晰D、产生发灰的射线照片

考题 ()对缺陷影像在射线底片上的显示对比度和清晰度有很大影响。

考题 照相上能发现工件中沿射线穿透方向上缺陷的最小尺寸称为:()。A、照相反差B、照相清晰度C、照相梯度D、照相灵敏度

考题 X射线照相灵敏度取决于()。A、底片上缺陷影响的不清晰度B、底片黑度C、曝光时间D、以上都对

考题 从可检测的最小缺陷尺寸的意义上说,射线照相灵敏度取决于底片上缺陷影响的对比度。

考题 焊缝射线照相底片上常见缺陷()、()、()和()。

考题 在射线探伤中,影响缺陷检测的因素很多,除了X射线胶片和增感屏的特性、散射线对射线照相的影响外还有几何不清晰度、固有不清晰度、()、射线的入射方向及透照厚度差等。

考题 填空题在射线探伤中,影响缺陷检测的因素很多,除了X射线胶片和增感屏的特性、散射线对射线照相的影响外还有几何不清晰度、固有不清晰度、()、射线的入射方向及透照厚度差等。

考题 单选题从可检出最小缺陷的意义上说,射线照相灵敏度取决于()A 底片成象颗粒度B 底片上缺陷图像不清晰度C 底片上缺陷图像对比度D 以上都是

考题 单选题工件内部如有一扁平状缺陷,当它的平面法线与射线方向成什么角度时,在底片上的影像最清晰?()A 成45°夹角时B 成180°夹角时C 成90°夹角时D 成60°夹角时

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考题 填空题焊缝射线照相底片上常见缺陷()、()、()和()。

考题 单选题与缺陷影像的对比度相关的因素是()A 采用的射线照相技术B 缺陷性质C 缺陷尺寸与取向D 以上都是

考题 单选题从可检出最小缺陷尺寸的意义上说,射线照相灵敏度取决于()A 胶片粒度B 底片上缺陷影像的不清晰度C 底片上缺陷影像的对比度D 以上都是