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填空题
PPP封装包括()、()、()三个过程。

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考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

考题 在IPoverSDH数据封装过程中,()通常采用()帧进行组帧。 A、LAPS、POSB、IP、RPRC、SDH、MPLSD、PPP、HDLC

考题 IPoverSDH的数据封装过程可分为两步,即将IP数据包封装到()帧中和将()帧放入SDH虚容器。 A、SDH、HDLCB、GFP、PDHC、PPP、PPPD、LCAS、HDLC

考题 配置路由器时,封装PPP协议的命令是:()A.encap pppB.pppC.group pppD.int ppp

考题 关于PPP和HDLC的说法中,错误的是()A.PPP是通用协议,HDLC是CISCO私有协议B.PPP有验证功能,HDLC无验证功能C.PPP效率低,HDLC效率高D.在配置ISDN时,广域网协议不能封装成PPP,但可以封装成HDLC

考题 PPTP数据隧道化过程采用了多层封装方法,其中实现对原始数据(IP数据报、IPX数据报等)加密、压缩的封装报头是()。 A.数据链路层报头B.IP报头C.GRE报头D.PPP报头

考题 PPP协议有三个组成部分:一个将IP数据报封装到串行链路的方法;链路控制协议LCP;网络控制协议NCP。()

考题 中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

考题 PPP封装包括()、()、()三个过程。

考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议

考题 相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高B、GFP更加健壮C、GFP可以更好的利用系统带宽D、GFP除了支持点到点的方式外,还支持环网结构

考题 PPP封装帧有那几种格式?

考题 PPP可以将TCP/IP或其他多种上层协议的数据包封装成为自己的PPP帧。

考题 L2TP协议是承载在UDP协议之上的,数据包的封装过程为()A、私有IP→PPP→UDP→L2TP→公有IPB、私有IP→L2TP→PPP→UDP→公有IPC、私有IP→L2TP→UDP→PPP→公有IPD、私有IP→PPP→L2TP→UDP→公有IP

考题 L2tp控制报文按功能分为()。A、连接管理B、呼叫管理C、封装ppp报文D、PPP会话控制

考题 PPP协议定义的功能包括()A、提供数据链路层封装B、建立连接C、验证D、提供协议参数设置

考题 1CMP协议封装在()协议中。A、TCPB、UDPC、IPD、PPP

考题 VRP中,以下哪个命令用来配置路由器串行接口封装PPP协议?()A、link-protocol PPPB、encapsulation pppC、enable pppD、address ppp

考题 在接口上封装了PPP之后,两端都必须配置IP地址。

考题 ICMP 协议封装在()协议中。 面向无连接A、TCPB、UDPC、IPD、PPP

考题 POS接口除了能封装成PPP以外,还能封装成()。A、HDLCB、FRC、SDHD、SONET

考题 在POS技术中,IP协议单元首先封装在()中,后者再封装在SDH帧结构中进行传输。A、ATMB、Frame RelayC、DDND、PPP

考题 下列关于PPPoE的说法正确的是()A、PPPoE协议将以太网帧封装在ppp报文之内,提供点对点的连接;B、PPPoE协议分为三个不同阶段:Discovery阶段、Offer阶段和PPPSession阶段;C、PPPoE与PPP协议不同的是:PPPoE的Discovery阶段建立的是一种Client/Server关系,而PPP建立的是一种对等关系;D、PPPoE和PPP的协商过程完全不同。

考题 PPTP数据隧道化过程采用了多层封装方法,其中实现对原始数据(IP数据报、IPX数据报等)加密、压缩的封装报头是()。A、数据链路层报头B、IP报头C、GRE报头D、PPP报头

考题 判断题PPP可以将TCP/IP或其他多种上层协议的数据包封装成为自己的PPP帧。A 对B 错

考题 问答题PPP封装帧有那几种格式?

考题 单选题PPP配置同HDLC,唯一不同的是()封装A PPPB PAPC PDPD PSP