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PPP封装包括()、()、()三个过程。
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考题
关于PPP和HDLC的说法中,错误的是()A.PPP是通用协议,HDLC是CISCO私有协议B.PPP有验证功能,HDLC无验证功能C.PPP效率低,HDLC效率高D.在配置ISDN时,广域网协议不能封装成PPP,但可以封装成HDLC
考题
相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高B、GFP更加健壮C、GFP可以更好的利用系统带宽D、GFP除了支持点到点的方式外,还支持环网结构
考题
L2TP协议是承载在UDP协议之上的,数据包的封装过程为()A、私有IP→PPP→UDP→L2TP→公有IPB、私有IP→L2TP→PPP→UDP→公有IPC、私有IP→L2TP→UDP→PPP→公有IPD、私有IP→PPP→L2TP→UDP→公有IP
考题
VRP中,以下哪个命令用来配置路由器串行接口封装PPP协议?()A、link-protocol PPPB、encapsulation pppC、enable pppD、address ppp
考题
下列关于PPPoE的说法正确的是()A、PPPoE协议将以太网帧封装在ppp报文之内,提供点对点的连接;B、PPPoE协议分为三个不同阶段:Discovery阶段、Offer阶段和PPPSession阶段;C、PPPoE与PPP协议不同的是:PPPoE的Discovery阶段建立的是一种Client/Server关系,而PPP建立的是一种对等关系;D、PPPoE和PPP的协商过程完全不同。
考题
单选题PPP配置同HDLC,唯一不同的是()封装A
PPPB
PAPC
PDPD
PSP
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