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题目内容 (请给出正确答案)
单选题
扩散焊接头界面处有徽孔界面处有微孔产生的原因是()
A

表面粗糙不平

B

压力不足

C

焊接时间短

D

真空度低


参考答案

参考解析
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考题 焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。 A.结合层B.界面层C.表层D.都不对

考题 关于气液相间传质的说法,下列正确的是() A.在相界面处物质的传递没有阻力B.在相界面处物质的传递阻力最大C.物质传递阻力只存在于界面两侧流体中D.物质传递阻力只存在于相界面处

考题 对建设项目管理中界面问题的正确描述有( )。A:界面涉及单位以及单位之间的关系 B:界面问题易产生扯皮问题 C:界面间产生的问题,可能影响建设项目的发展 D:界面是它们的责任重叠处 E:界面是项目管理中最不敏感的部位

考题 同类材料无中间层扩徽焊同类材料的扩散焊主要靠()温度和压力的作用,使焊件表面产生微观塑性流变达到紧密接触后,通过原子的自扩散而形成牢固的接头。A温度B时间C压力D焊剂

考题 电子束会在铅挡和组织接触的界面处产生电子束的(),使界面处的剂量增加。A、侧向散射B、反向散射C、偏转D、直射E、加速

考题 液接电位的产生是由于两相界面处存在着电阻层。

考题 对接接头的应力集中主要产生在焊趾处。

考题 产生未焊透的原因有:()。A、焊嘴太大B、火焰功率大C、接头处间隙太小D、接头处间隙太大

考题 关于气液相间传质的说法,下列正确的是()A、在相界面处物质的传递没有阻力B、在相界面处物质的传递阻力最大C、物质传递阻力只存在于界面两侧流体中D、物质传递阻力只存在于相界面处

考题 在焊接质量上,闪光对焊比电阻对焊()A、内在质量好,接头处也光滑B、内在质量不好,但接头处光滑C、内在质量好,但接头处有毛刺D、内在质量不好,接头处也有毛刺

考题 界面的线形是(),选择正确的组合 ①界面上的图案 ②界面边缘 ③交接处的线脚 ④界面本身的形状A、①②④B、②③④C、①②③D、①②③④

考题 水工建筑物发生冻害的原因是地基上冻结界面处产生的()。A、破坏力B、压应力C、冻胀应力D、拉应力

考题 闪光对焊比电阻对焊在焊接质量上是()A、内在质量好.接头处光滑B、内在质量不好.接头处光滑C、内在质量好.接头处有毛刺D、内在质量不好.接头处有毛刺

考题 界面对材料的性质有着重要的影响,界面具有()的特性。A、会引起界面吸附B、界面上原子扩散速度较快C、对位错运动有阻碍作用D、A+B+C

考题 扩散焊接头界面处有徽孔界面处有微孔产生的原因是()A、表面粗糙不平B、压力不足C、焊接时间短D、真空度低

考题 扩散焊接头的主要缺陷是()界面处局部有微孔及残余变形,还有可能会出现裂纹、错位等缺陷。A、咬边B、未熔合C、焊瘤D、未焊透

考题 当固相无扩散而液相只有扩散的单相合金凝固时()A、界面处溶质含量最低B、离界面越远,溶质含量越高C、界面处溶质含量最高D、离界面越远,溶质含量越低

考题 在同一单位中,各职能部门也存在界面,如()等相互之间有职能分工界面。A、设计处B、计划处C、材料设备处D、工程处E、财务处

考题 多选题在同一单位中,各职能部门也存在界面,如(  )等相互之间有职能分工界面。A设计处B计划处C材料设备处D工程处E财务处

考题 单选题界面对材料的性质有着重要的影响,界面具有()的特性。A 会引起界面吸附B 界面上原子扩散速度较快C 对位错运动有阻碍作用D A+B+C

考题 单选题水工建筑物发生冻害的原因是地基上冻结界面处产生的()。A 破坏力B 压应力C 冻胀应力D 拉应力

考题 单选题在焊接质量上,闪光对焊比电阻对焊()A 内在质量好,接头处也光滑B 内在质量不好,但接头处光滑C 内在质量好,但接头处有毛刺D 内在质量不好,接头处也有毛刺

考题 单选题围护结构内部最易发生冷凝的界面是()。A 冷凝界面在密实材料内部B 冷凝界面在内侧密实材料与保温层交界处C 冷凝界面在外侧密实材料与保温层交界处D 冷凝界面处水蒸气分压力大于室内空气的饱和分压力

考题 多选题当固相无扩散而液相只有扩散的单相合金凝固时()A界面处溶质含量最低B离界面越远,溶质含量越高C界面处溶质含量最高D离界面越远,溶质含量越低

考题 单选题扩散焊接头的主要缺陷是()界面处局部有微孔及残余变形,还有可能会出现裂纹、错位等缺陷。A 咬边B 未熔合C 焊瘤D 未焊透

考题 多选题关于建设项目管理中的界面问题,下列描述中正确的有(  )。A界面问题涉及单位以及单位之间的关系B界面问题是建设单位以及各参与单位之间的责任重叠处C界面问题是项目管理中最不敏感的部位D界面问题易产生扯皮问题E界面问题可能影响建设项目的进展

考题 判断题若在铜表面直接镀金,铜与金的界面处会形成扩散层,造成开路。A 对B 错