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无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其（）明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、（）、低成本的方向发展。

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更多 “无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其（）明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、（）、低成本的方向发展。” 相关考题
考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔
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考题 插装焊接中，通孔中的焊锡，焊接面最少围绕引线（）°A、90B、180C、270D、360
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考题 常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
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考题 胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）
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考题 在插多管脚元件前，不需要检查元件管脚，确认方向正确后可插装.
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考题 SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
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考题 凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接
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考题 SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。
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考题 《电装通用检验标准》之《整板外观》弓曲和扭曲焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板≥0.75％，对于表面组装的板≥过0.5%。
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考题 无论是SMD贴片电容还是插件电容都没有方向
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考题 插件时元件按双手分工情况平分到左右手合适位置，便于插装时双手作业，左右手所插装元件须固定顺序拿取
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考题 常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等
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考题 无论刚体作直线平动还是曲线平动，其上各点都具有相同的（），在同一瞬时都有相同的（）和相同的（）。
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考题 与传统的通孔插装相比较，SMT产品具有的特点（）。A、轻B、长C、薄D、短E、小
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考题 拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 自动插解机先插装X轴方向元件后插装Y轴方向元件。
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考题 表面装配元器件从功能上分为（）。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
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考题 表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
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考题 什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
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考题 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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考题 表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
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考题 问答题什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
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考题 填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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考题 填空题无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其（）明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、（）、低成本的方向发展。
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考题 判断题表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）A 对B 错
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