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目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是（）。

  • A、PGA
  • B、FC-PGA
  • C、TCP
  • D、BGA

参考答案

更多 “目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是（）。A、PGAB、FC-PGAC、TCPD、BGA” 相关考题
考题 球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
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考题 哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式?() A.网络适配器B.主板C.内存D.处理器
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考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
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考题 DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
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考题 SNMP是一种异步请求/响应协议，采用（ ）协议进行封装。A.IP B.ICMP C.TCP D.UDP
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考题 SNM P 是一种异步请求/响应协议，采用（68）协议进行封装。A.IP B.ICMP C.TCP D.UDP
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考题 SNMP是一种异步请求/响应协议，采用（ ）协议进行封装。 A. IP B. ICMP C. TCP D. UDP
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考题 通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
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考题 为了降低功耗，延长电池的使用寿命，笔记本电脑处理器一般采用了Speedstep和PowerNow技术。它们的特点是（）。A、当笔记本电脑不工作时，降低处理器的工作频率B、当笔记本电脑不工作时，降低处理器的工作电压C、当笔记本电脑由电池供电时，降低处理器的工作频率D、当笔记本电脑由电池供电时，降低处理器的工作电压
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考题 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
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考题 在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。A、300B、350C、450D、150
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考题 BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
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考题 哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）A、网络适配器B、主板C、内存D、处理器
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考题 台式机Intel Core系列CPU采用了（）封装插座，不同AMD。A、Socket LGAB、LGA FMC、Socket AM3D、Socket BGA
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考题 目前，具有代表性的高性能新型微处理器的工作电压都已从（）V降到了（）V左右。
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考题 采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
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考题 表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
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考题 集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。A、1.5B、0.5C、0.3D、1.27
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考题 手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
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考题 目前PC机所用的大都是集成主板，它将计算机的处理器、内存储器和连接外设的端口及控制电路集中在一个印制电路板上。
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考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
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考题 DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
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考题 单选题哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）A 网络适配器B 主板C 内存D 处理器
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考题 问答题简述MCM的BGA封装？
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考题 判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A 对B 错
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考题 问答题BGA的封装结构和主要特点？
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考题 判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A 对B 错
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