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集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。

  • A、1.5
  • B、0.5
  • C、0.3
  • D、1.27

参考答案

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考题 球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
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考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
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考题 DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
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考题 通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
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考题 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
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考题 BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
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考题 球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
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考题 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
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考题 采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
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考题 用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。A、1-2B、2-3C、3-4D、4-5
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考题 表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
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考题 表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
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考题 手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
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考题 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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考题 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
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考题 DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
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考题 填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 单选题绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay
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考题 多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
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考题 填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 问答题简述MCM的BGA封装？
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考题 判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A 对B 错
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考题 判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A 对B 错
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考题 单选题一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）。A 2B 4C 6D 10
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