考题
球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
考题
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
考题
DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。
A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
考题
BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
考题
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
考题
目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是（）。A、PGAB、FC-PGAC、TCPD、BGA
考题
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
考题
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
考题
球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
考题
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
考题
焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
考题
台式机Intel Core系列CPU采用了（）封装插座，不同AMD。A、Socket LGAB、LGA FMC、Socket AM3D、Socket BGA
考题
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
考题
BGA芯片的定位方法不包括（）A、画线定位法B、贴纸定位法C、目测法D、师傅指导
考题
智能手机中（）滤波器根据使用的位置有多种外形，有些看起来像BGA芯片，有些看起来像排容A、ESDB、EMIC、TVS管D、扬声器
考题
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
考题
DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
考题
填空题BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
考题
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A
DIP封装B
PLCC封装C
QFP封装D
PGA封装
考题
判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
考题
判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A
对B
错
考题
判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错