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焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过（）调节的。

  • A、可控硅
  • B、气泵
  • C、自耦变压器
  • D、直流稳压电源

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考题 在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
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考题 组焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过()调节的。A.可控硅B.气泵C.自耦变压器D.直流稳压电源
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考题 锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
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考题 组焊射流法是波峰焊接的一种。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 焊接的分类中,自动化焊接分为波峰焊和()。 A.接触焊B.熔焊C.软焊
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考题 （）属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊
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考题 波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
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考题 波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
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考题 焊接的分类中，自动化焊接分为波峰焊和（）。A、接触焊B、熔焊C、软焊
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考题 在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
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考题 可以实现厚度在微米级工件焊接的焊接技术是（）A、电子束焊接B、组焊射流焊接C、超声焊D、激光焊
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考题 组焊射流法焊接槽的锡面上形成（）液态金属的波峰。A、2个B、4个C、6个D、8个
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考题 波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（）之间。
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考题 波峰焊焊接机中，锡泵一般分为（）和（）两种。
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考题 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
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考题 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°～8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触
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考题 浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
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考题 波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
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考题 波峰焊是采用恒温烙铁的手工焊接。
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考题 波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
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考题 在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触
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考题 （）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A、自动化焊接B、波峰焊C、锡焊D、焊接
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考题 波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 单选题焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过（）调节的。A 可控硅B 气泵C 自耦变压器D 直流稳压电源
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考题 单选题（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A 自动化焊接B 波峰焊C 锡焊D 焊接
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考题 单选题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A 成一个5°~8°的倾角接触B 忽上忽下的接触C 先进再退再前进的方式接触
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