考题
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
考题
焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷（）A、未焊透B、焊瘤C、未熔合
考题
CO2气体保护水平固定管焊接时，如果产生未焊透及未熔合缺陷，应该采取（）的对策。A、增大焊接电流B、焊丝伸出长度加大C、减小焊接电流D、增加焊接速度
考题
焊接时，产生未焊透的原因是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
考题
下列不是点焊未焊透产生原因是（）。A、焊接电流太小B、焊接时间太长C、焊接时间太短D、电极压力过大
考题
焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。A、焊接速度过慢；B、拼点时焊点过大；C、焊接电流过小；D、焊枪摆动幅度过大；E、焊口角度过大、根部间隙太宽。
考题
如果二氧化碳气体保护焊电弧电压过太低，焊接电流太小，送丝速度不均匀，焊速太快时，会造成未焊透。
考题
二氧化碳气体保护焊时，如果焊接电流太小，会（）A、飞溅增加B、电弧不稳定C、易烧穿D、未焊透E、焊缝成形差
考题
CO2气体保护焊的焊丝直径根据（）等条件选择A、焊件厚度B、焊缝空间位置C、焊接生产率D、焊接电流
考题
在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
考题
产生未焊透的原因主要有（）等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长
考题
埋弧焊中，产生未焊透的原因可能是（）A、坡口不合适B、焊丝未对准C、焊接电流过小D、电弧电压过高
考题
气体保护焊焊缝产生气孔的原因可能是（）A、焊丝上有锈迹或水分B、电流过大C、焊接速度太快D、电流过小
考题
焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）A、裂纹B、未焊透C、咬边D、焊瘤
考题
以下哪一条不是产生未焊透的原因（）A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、组间间隙过小D、焊根清理不好
考题
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净
考题
管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）A、电流过大B、电流过小C、焊速过快D、表面有锈E、角度不当
考题
产生焊瘤的原因有（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊速太快D、焊速太慢E、装配不当
考题
船形角焊缝埋弧焊时，不易采用（）的焊接参数。A、大电流B、粗焊丝C、慢焊速D、快焊速
考题
多选题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏
考题
单选题焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A
焊接电流过小B
坡口间隙过大C
坡口纯边过小D
坡口未清理干净
考题
单选题以下哪一条不是产生未焊透的原因（）A
焊接电流过大B
坡口钝边过大C
组间间隙过小D
焊根清理不好
考题
单选题二氧化碳气体保护焊时，如果焊接电流太大，（）。A
未焊透B
飞溅减少C
易烧穿
考题
单选题焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）A
裂纹B
未焊透C
咬边D
焊瘤
考题
多选题管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）A电流过大B电流过小C焊速过快D表面有锈E角度不当
考题
多选题产生焊瘤的原因有（）A焊接电流过大B焊接电流过小C焊速太快D焊速太慢E装配不当
考题
多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳