考题
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
考题
焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。
A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽
考题
钢筋焊接时熔接不好、焊不牢有粘点现象，其原因是（）。A、电流过大B、电流过小C、压力过小D、压力过大
考题
焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷（）A、未焊透B、焊瘤C、未熔合
考题
产生未融合的原因不包括（）。A、焊接电流过小B、焊接速度过快C、焊条角度不对D、焊接电压过大
考题
产生未熔合的原因是操作失误，如（）。A、摆动不当B、焊速过快C、电流偏小D、焊条未烘干
考题
焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
考题
造成咬边的主要原因是由于焊接时焊接电流（），电弧过长及角度不当。A、过小B、过大C、相等D、不同
考题
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
考题
焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。A、焊接速度过慢；B、拼点时焊点过大；C、焊接电流过小；D、焊枪摆动幅度过大；E、焊口角度过大、根部间隙太宽。
考题
焊接时，造成焊瘤的主要原因是（）。A、电流过大B、电流过小C、焊接速度慢D、焊接速度快
考题
手工电弧焊焊接对接焊缝时，产生咬边的原因是：焊接电流过大，（）。A、运条速度不当B、电源极性C、焊接电压过小D、焊缝间隙过大
考题
产生未焊透的原因主要有（）等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长
考题
焊接电流过大或焊条角度不对可能引起（）A、未焊透B、未熔合C、气孔D、咬边
考题
管道焊接时出现“夹渣”的原因是（）A、焊层间清理不当B、电流过小C、焊接方式不对D、对口间隙过大E、电流过大
考题
管道焊接时出现“咬肉”的原因是（）A、电流过大B、焊速过快C、电弧过长D、角度不当E、电流过小
考题
产生焊瘤的原因有（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊速太快D、焊速太慢E、装配不当
考题
二氧化碳气体保护时，不是未焊透的影响因素有（）A、焊接电流过小B、焊速过高C、焊丝未对准焊缝中心D、焊接电流过大
考题
手弧焊时，产生夹渣的原因是（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、间隙过大
考题
手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等
考题
多选题管道焊接时出现“夹渣”的原因是（）A焊层间清理不当B电流过小C焊接方式不对D对口间隙过大E电流过大
考题
单选题钢筋焊接时，熔接不好，焊不牢有粘点现象，其原因是（）。A
电流过大B
电流过小C
压力过小D
压力过大
考题
单选题焊接电流过大或焊条角度不对可能引起（）A
未焊透B
未熔合C
气孔D
咬边
考题
多选题管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）A电流过大B电流过小C焊速过快D表面有锈E角度不当
考题
判断题产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）A
对B
错
考题
多选题产生焊瘤的原因有（）A焊接电流过大B焊接电流过小C焊速太快D焊速太慢E装配不当
考题
多选题管道焊接时出现“咬肉”的原因是（）A电流过大B焊速过快C电弧过长D角度不当E电流过小