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低变剂还原不彻底时，联入系统时，床层温度略有下降.

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考题 E－A－B－003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。 A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
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考题 实际生产中,甲醇合成操作压力上升原因()。 A.催化剂床层温度低，调节催化剂床层温度B.新鲜气氢含量过高C.催化剂活性下降D.循环机跳车会造成合成系统压力急剧上升
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考题 钝化中变催化剂时,控制床层温度的方法是()。 A、温度卜-降时提高空气量B、温度上升时提高空气量C、温度上升时，同时提高蒸汽和空气量D、温度下降时，同时降低蒸汽和空气量
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考题 碳二加氢催化剂再生采用蒸汽—空气烧焦方法,催化剂在再生过程中,要严格控制空气量以防催化剂床层飞温使催化剂失效,床层温度太高时要立即切断空气进入床层,待催化剂床层温度下降后再缓慢通入空气继续烧焦。此题为判断题(对，错)。
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考题 催化剂还原时，反应床层不耗氢，系统不需要补入新氢。( )
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考题 低变催化剂床刚通入工艺气时可能回产生热波。
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考题 合成催化剂还原时要以（）作为第一控制指标。A、床层温度B、氨含量C、水汽浓度D、还原气空速
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考题 在低变炉内进行动火作业时，催化剂床层温度应降至100℃
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考题 低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢，会使还原过程发生（）的影响。A、反应速度慢B、氢气积累C、催化剂还原不彻底D、还原历时过长
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考题 低变催化剂还原不彻底有何现象？如何处理？
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考题 根据氨合成催化剂还原时的床层温度可判断催化剂的还原程度。（）
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考题 补充气中的CO和CO2含量高，催化剂发生中毒时，首先表现出催化剂床层的中上层温度下降，而热点温度则略有上升，并且热点温度工始下移，压力也随之升高，如不及时处理，当热点移至最后一点时，就会造成催化剂床层温度下垮事故。
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考题 高变催化剂床层温度应高于系统压力下饱和温度20℃以上。（）
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考题 低变催化剂还原时，低变升温，（）稳定后，才开始配氢气，以防超温A、时间B、循环系统流速C、温度D、脱水
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考题 以氮气为工艺载气还原低变剂时，床层最高温度不能高于（），低变入口温控量程为（）.
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考题 低变催化剂还原结束的标准是反应器床层（）。A、氢浓度20%，220℃不耗氢B、氢浓度10%，180℃不耗氢C、还原经历10hD、还原经历16h
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考题 由低变床层温度过高引起低变气不合格时应降低低变反应器入口温度和床层温度。
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考题 低变催化剂还原时，应在（）的工艺条件下进行，以防止超温烧结A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
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考题 中变剂还原时采用干氢，还原越彻底，催化剂的活性越好
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考题 高变催化剂钝化刚结束，床层温度大于150℃时，即可卸剂。
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考题 低变催化剂还原时，低变（）温度达到180℃左右，才开始配氢气还原，以防氢气累积超温A、入口B、出口C、床层各点D、床层热点
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考题 低变切入系统的条件是（），床层温度在（）以上；中变剂还原结束，出口气体中含（），（），（）.
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考题 低变还原结束后，在联入系统时发生超温现象，此时应采取什么措施？
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考题 合成催化剂还原时，要以（）作为还原程度控制指标。A、床层温度B、氨含量C、水汽浓度D、还原气量
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考题 合成催化剂还原时，要以（）作为还原程度的控制指标。A、床层温度B、氨含量C、水汽浓度D、还原气量
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考题 判断甲醇合成催化剂还原结束的依据是（）。A、氢气不再消耗B、床层温度上升C、化学水不再生成D、床层温度下降
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考题 低变触媒钝化，必须使氮气循环在床层温度（）下，慢慢配入（），注意控制床层温升（），床层最高温度不得超过正常生产的操作温度。
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