考题
E－A－B－003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。
A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
考题
热点温度是指()。
A.合成塔入口温度B.合成塔出口温度C.催化剂床层最高一点的温度D.催化剂床层最低一点的温度
考题
一般在120~160℃就可能观察到低变催化剂有还原现象,只是配氢后的诱导期可能比较长,所以,在120~160℃就应该开始配氢气,以防超温。()
此题为判断题(对，错)。
考题
预加氢催化剂预硫化过程中,为了避免金属氧化物被氢气还原,在硫化氢未穿透催化剂床层前,催化剂床层温度不得超过290℃。()
此题为判断题(对，错)。
考题
在低变炉内进行动火作业时，催化剂床层温度应降至100℃
考题
低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢，会使还原过程发生（）的影响。A、反应速度慢B、氢气积累C、催化剂还原不彻底D、还原历时过长
考题
低变催化剂的还原主要温升来源是（），引起低变还原超温的另一个原因是：（）.
考题
热点温度是指：（）A、合成塔入口温度；B、合成塔出口温度；C、催化剂床层最高一点的温度。
考题
低变催化剂还原结束标准之一，是低变反应器（）无温升A、入口B、出口C、循环气D、床层
考题
低变催化剂还原时，低变升温，（）稳定后，才开始配氢气，以防超温A、时间B、循环系统流速C、温度D、脱水
考题
以氮气为工艺载气还原低变剂时，床层最高温度不能高于（），低变入口温控量程为（）.
考题
低变催化剂还原结束的标准是反应器床层（）。A、氢浓度20%，220℃不耗氢B、氢浓度10%，180℃不耗氢C、还原经历10hD、还原经历16h
考题
由低变床层温度过高引起低变气不合格时应降低低变反应器入口温度和床层温度。
考题
低变温度超高，可适当打开低变跨线，防止床层超温
考题
当转化床层温度达到（）℃时，才能开始配氢还原。A、350B、450C、550D、650
考题
低变催化剂还原时，应在（）的工艺条件下进行，以防止超温烧结A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
考题
低变床层无温升的原因可能是（）A、温控失灵，低变入口温度低，导致催化剂水泡失活B、催化剂中毒C、中变气CO2含量超标D、中变气CH4含量超标
考题
低变催化剂还原结束标准之一，是低变反应器（）无耗氢A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口
考题
低变切入系统的条件是（），床层温度在（）以上；中变剂还原结束，出口气体中含（），（），（）.
考题
判断甲醇合成催化剂还原结束的依据是（）。A、氢气不再消耗B、床层温度上升C、化学水不再生成D、床层温度下降
考题
加氢催化剂干燥结束后，当反应器床层最高点温度低于导致催化剂氢气还原的最低温度后，才能将氢气引进系统。
考题
催化剂干燥结束后，在氮气循环降温阶段，必须将床层的最高点温度降至（）以下，才能引进氢气置换引氢进装置时，以防止催化剂还原。
考题
关于碳二加氢反应器飞温的原因，下列说法不正确的是（）。A、反应器紧急停车时，未将现场氢气截止阀关闭，导致氢气漏入床层，开车时发生飞温B、开车初期，催化剂活性过高C、配氢速度过快D、反应器投用时，催化剂未还原
考题
转化催化剂的还原条件：压力不大于（）MPa，H2浓度（）％以上，H2O/H2分子比为（），床层入口温度（）℃，床层出口温度（）℃。
考题
低变触媒钝化，必须使氮气循环在床层温度（）下，慢慢配入（），注意控制床层温升（），床层最高温度不得超过正常生产的操作温度。
考题
一般在120~160℃就可能观察到低变催化剂有还原现象，只是配氢后的诱导期可能比较长，所以，在120~160℃就应该开始配氢气，以防超温。
考题
低变剂还原不彻底时，联入系统时，床层温度略有下降.