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对已损坏的元器件,可先剪断其引线,再进行拆除。这样可减少其他损伤,保护印刷电路板上的焊盘。


参考答案

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考题 元器件引线成形时,其标称值得方向应处在查看方便得位置。此题为判断题(对,错)。

考题 依据《中国南方电网有限责任公司电力安全工作规程》,进行线路工频参数测量,接测试引线前,应切断测试主回路电源,对被测线路验电、接地,接测试引线完成后再拆除接地。() 此题为判断题(对,错)。

考题 对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。 A.焊掉B.拔掉C.裁掉D.剪断

考题 用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

考题 对大块的肌束止血正确的方法是A.先钳夹,再缝扎,再剪断 B.先钳夹,再剪断,再缝扎 SXB 对大块的肌束止血正确的方法是A.先钳夹,再缝扎,再剪断B.先钳夹,再剪断,再缝扎C.先缝扎,再钳夹,再剪断D.先缝扎,再剪断,再钳夹E.先剪断,再钳夹,再缝扎

考题 在拆除已端接完成的电缆时,应该()。A、拆除前先验电。B、在拆除电缆前,应在线芯上标上其对应接线端子的端子号,便于恢复端接。C、拆除时,一般情况下,不允许剪断整根电缆,只可剪断线芯。D、拆除后应保留电缆的标识。

考题 引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚

考题 元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。

考题 手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

考题 用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量

考题 一般性元器件引线再处理(浸锡)需用的焊剂()A、201焊剂;B、202焊剂;C、松香焊剂D、酒精

考题 剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚

考题 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性

考题 对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。

考题 接测试引线前,应切断测试主回路电源,对被测线路验电、接地,接测试引线完成后再拆除接地。()

考题 元件引线表面会产生氧化膜,因此焊接前要清除氧化膜再()。A、剪断B、加锡C、加热D、搪锡

考题 拆除脚手架时,可先将连墙件整层或数层拆除后再拆脚手架。()

考题 对已判断为损坏的元器件,可先行将()剪断,再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的()。

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

考题 对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。A、焊掉B、拔掉C、裁掉D、剪断

考题 元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。A、提高机械强度B、减少热冲击C、防震D、便于安装

考题 对再灌注损伤的描述正确的是()A、血管早期再通的必然反应B、该损伤是无法进行干预的C、其机制主要是细胞内钙离子减少D、兴奋性氨基酸的毒性参与了该损伤E、在该损伤中自由基明显减少

考题 直接提取法首先对输入基带信号进行奈奎斯特抽样,然后再提取同步信号,这样可减少噪声干扰的影响,改善同步性能。

考题 判断题拆除脚手架时,可先将连墙件整层或数层拆除后再拆脚手架。()A 对B 错

考题 判断题脚手架的拆除作业可以由上而下逐层进行,也可先拆除连墙件()A 对B 错

考题 判断题手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A 对B 错

考题 判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A 对B 错