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手机用BGA集成电路,全称是()。
A、双列直插封装
B、小外型平面封装
C、四方扁平封装
D、球形栅格阵列内引脚封装
参考答案
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考题
摩托罗拉PowerControl参数中,下列说法正确的是()
A.“rapid_pwr_down”的参数名称是手机快速功率下降开关B.“rpd_offset”的参数名称是手机快速功率下降多少DBC.“rpd_period”的参数名称是设定用多少个sacch复帧计算上行电平平均值D.“rpd_trigger”的参数名称是手机快速功率下降门限E.“max_tx_ms”的参数名称是设定手机最大发射功率
考题
17、有关BGA的说法正确的是：A．称为针栅阵列封装B．在基板下面按阵列方式引出球形引脚C．在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片D．是LSI芯片的一种表面组装封装类型E．BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形
考题
4、集成电路的英文简称是：
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