网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
17、有关BGA的说法正确的是:
A.称为针栅阵列封装
B.在基板下面按阵列方式引出球形引脚
C.在基板上面装配大规模集成电路(LSI)芯片
D.是LSI芯片的一种表面组装封装类型
E.BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形
参考答案和解析
在基板下面按阵列方式引出球形引脚;在基板上面装配大规模集成电路(LSI)芯片;是LSI芯片的一种表面组装封装类型;BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形
更多 “17、有关BGA的说法正确的是:A.称为针栅阵列封装B.在基板下面按阵列方式引出球形引脚C.在基板上面装配大规模集成电路(LSI)芯片D.是LSI芯片的一种表面组装封装类型E.BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形” 相关考题
考题
判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
热门标签
最新试卷